AI 기반 차세대 보안·지능형 플랫폼·로봇 AI·오픈소스 생태계 제시연구진 60여 명 참여…40여 건 AI 기술 발표AIxCC 우승 기술 공유…“개방형 협력·생태계 확장 지속”
삼성전자가 인공지능(AI)을 기업·산업·일상 전반의 기본 인프라로 규정하며 ‘AI 전환(AX)’ 시대를 향한 핵심 기술 로드맵을 공식화했다. AI 기반 차세대 보안, 지능형 소프트
20일 '인공지능 전환' 핵심 기술·비전 제시 예정모든 산업과 생활 영역에 AI 통합기조연설·기술 세션으로 연구 성과 소개
삼성전자가 20일 '삼성 테크 콘퍼런스 2025'를 온라인으로 개최한다고 6일 밝혔다.
'STC2025'는 오픈형 기술 공유의 장으로 선행 기술부터 보안 기술까지 다양한 기술 교류를 통해 참가자들에게 폭넓은 통찰력을 제공한다.
삼
SK하이닉스 312단 낸드 샘플 공개…2025년 양산 '선공'삼성전자, 2024년 9세대 이어 2030년 1000단 V낸드 개발"낸드 불황 D램보다 심해…적층 기술이 곧 경쟁력"
SK하이닉스가 8일(현지시간) 미국 샌타클래라 컨벤션센터에서 열린 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2023'에서 세계 최초로 321단 1테라비트(Tb) TLC(트리플레벨셀) 4D
SK하이닉스가 321단 낸드플래시 샘플을 공개했습니다. 2025년 상반기부터 321단 낸드를 양산하겠다는 구체적인 출사표까지 던졌는데요. 업계의 관심이 모인 건 SK하이닉스의 이번 발표가 기존 낸드의 한계를 돌파했기 때문입니다.
SK하이닉스의 이번 발표로 한동안 잠잠했던 반도체 업계의 낸드 적층 기술 경쟁에 다시 한번 불이 붙을 것으로 보입니다. 그런데
삼성전자, 세계 최고 용량 ‘1테라 8세대 V낸드’ 양산 시작2024년 9세대 V낸드 출시 예정…고용량화 전장 사업 ‘고삐’SK하이닉스, 238단 낸드 개발…"1000단까지 적층 경쟁 치열"
삼성전자와 SK하이닉스가 첨단 낸드플래시 기술력을 바탕으로 '메모리 반도체 혹한기' 극복에 나섰다.
삼성전자는 7일 세계 최고 용량의 ‘1Tb(테라비트
삼성전자는 세계 최고 용량의 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드 양산에 들어갔다고 7일 밝혔다.
삼성전자에 따르면 1Tb TLC(트리플레벨셀) 8세대 V낸드는 업계 최고 수준의 비트 밀도의 고용량제품이다. 웨이퍼당 비트 집적도가 이전 세대보다 대폭 향상됐다.
8세대 V낸드는 최신 낸드플래시 인터페이스 토글(Toggle) DDR 5.0이 적용돼 최대 2.
회장 취임 후 기술ㆍ인재 확보 행보 가속메모리 한파ㆍ경쟁사 추격에 입지 ‘흔들’‘절박한 심정’으로 초격차 기술 투자 확대
이재용 회장의 ‘뉴삼성’ 핵심 동력은 기술과 인재다. 이 회장이 기술·인재의 중요성을 여러 차례 강조해 온 만큼 회장 취임을 계기로 초격차 기술과 인재 확보 행보를 본격화할 것으로 업계는 전망했다.
27일 이 회장은 취임 직후
경계현 사장, 美 테슬라 메가팩토리서 머스크와 회동다른 주요 완성차 업체도 함께 방문한 것으로 알려져삼성전자, 차량용 반도체 시장 확대 위해 고객사 챙기기
경계현 삼성전자 DS부문장 겸 대표이사 사장이 일론 머스크 최고경영자(CEO)과 회동했다. 경 사장이 테슬라 이외에도 미국 주요 완성차 업체 공장을 함께 방문한 것을 고려할 때 삼성전자가 차량용 반
삼성전자, 반도체 불황에 영업益 급감LG전자, 생활가전 수요 감소로 실적↓불확실성 커 4분기 실적전망 ‘빨간불’
글로벌 경기 침체로 삼성전자와 LG전자가 3분기 부진한 성적표를 받았다. 경영환경 악화가 장기화할 것으로 보이는 한편, 갖가지 불확실성이 커지면서 4분기 실적 전망에도 빨간불이 켜졌다.
10일 재계에 따르면 삼성전자가 최근 발표한 3분기
삼성전자가 세계 반도체 매출 1위 자리를 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC에 내줄 전망이다. TSMC가 미국 인텔과 삼성전자를 제치고 분기 기준 매출 1위에 오르는 것은 이번이 처음이다.
10일 반도체 업계에 따르면 TSMC의 3분기 매출은 6131억4300만 대만달러(약 27조5000억 원)로 지난해 같은 기간보다 48% 증가했다.
25일 포럼 개최 앞두고 온라인 참가 접수 시작세계 보안 전문가 참석해 보안 기술 성과 공유
삼성전자가 보안 기술 포럼을 열고 관련 분야 성과에 대해 논의한다.
25일 삼성전자는 ‘제6회 삼성 보안 기술 포럼’(Samsung Security Tech Forum, SSTF)'을 내달 23일개최한다고 밝혔다. 이날부터 온라인 참가 신청이 가능하다.
이
삼성전자가 세계적인 전문가들과 차세대 통신 기술을 논의하는 장을 마련한다.
삼성전자가 다음 달 13일 '새로운 차원의 초연결 경험 시대 구현'을 주제로 제1회 '삼성 6G 포럼'을 온라인 개최한다고 13일 밝혔다.
삼성 6G 포럼은 2030년께 산업 전반에 큰 변화를 가져올 차세대 통신 기술인 6G와 관련해 세계적인 전문가들과 학계·업계 관계자들이
삼성전자, ‘제5회 삼성보안기술포럼’ 참가 접수 시작8월 17일 포럼 개최 앞두고 7월 12일부터 온라인 참가 접수 시작
삼성전자가 세계적인 보안 전문가들과 학계·업계 관계자들과 모여 보안 기술 분야의 최신 성과를 공유한다.
삼성전자는 8월 17일 개최하는 ‘제5회 삼성보안기술포럼(Samsung Security Tech Forum, SSTF)’의 주요
삼성전자가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산에 따라 청소년 교육 사회공헌 프로그램을 온라인으로 전환해 꾸준히 진행하고 있다.
삼성전자는 지난해 이재용 부회장이 CSR 새 비전인 ‘함께가요 미래로! 인에이블링 피플(Enabling People)’ 을 선언하며, 전 세계 청소년들을 대상으로 IT 교육 프로그램을 확대해 왔다.
8일 관련
한화에어로스페이스 노사가 3년 만에 2017년ㆍ2018년 임금 및 단체협약을 마무리했다.
한화에어로스페이스는 8일 창원사업장에서 신현우 대표이사와 윤종균 금속노조 삼성테크윈지회장 등 관계자들이 참석한 가운데 임단협 조인식을 열었다고 밝혔다.
신현우 대표는 "위중한 대내외적 경제 상황 속에서 노사 상생과 회사의 지속경영을 위해 어려운 결단을
삼성전자가 최신 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 990’과 5G(5세대 이동통신) 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5123’ 등을 공개했다.
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 ‘삼성 테크 데이 2019’를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보였다.
‘혁신의 동력이
삼성전자가 미국에서 테크 데이(Tech Day) 행사를 열고 반도체 초격차 기술력을 과시한다.
전 세계 1위인 메모리 반도체를 비롯해 최근 공격적으로 기술 개발에 나서고 있는 시스템LSI 부문까지 각각 차별화된 제품 및 기술을 선보일 계획이다.
삼성전자는 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 있는 삼성 DS 미주총괄 사옥에서 ‘삼성 테크 데이(Samsu
자일링스는 삼성전자가 17일 ‘삼성 테크 데이 2018’에서 공개한 스마트(Smart)SSD에 FPGA를 제공했다고 29일 밝혔다.
FPGA는 프로그래밍이 가능한 비메모리 반도체 일종으로, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 여러 번 회로를 다시 새겨 넣을 수 있는 반도체다.
삼성전자가 공개한 스마트SSD는 데이터 스토리지 자체를 지
삼성전자가 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 고속으로 동작할 수 있게 만든 ‘서버용 D램 모듈’을 세계 최초로 공개했다.
삼성전자는 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018’에서 서버용 256GB 3DS RDIMM과 엔터프라이즈향 7.68TB 4비트 서버 SSD, 6세대 V낸드 기술 등