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HBM 중심축 ‘맞춤 설계’로…삼성전자·SK하이닉스, 커스텀 개발 가속

삼성전자, 베이스다이 제어·연산 기능 확대 구상 2028년 커스텀 HBM 공동설계 본격화 전망주요 기업 4곳 HBM 요구량 최대 1000억Gb 고대역폭메모리(HBM) 경쟁의 축이 전송속도와 적층 단수에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. AI 가속기별 구조와 작업 특성에 맞춰 베이스다이와 인터페이스, 패키징 등을 최적화하는 ‘커스텀 HBM’이 차세대 승

2026-08-24 17:55
삼성, '수평 미세화' 한계 넘었다…업계 최소 수직 적층 트랜지스터 구현

기존 48nm 넘어 42nm 구현…VLSI 최고 논문 선정V낸드·HBM 이어 로직도 수직 적층 시대AI 반도체 전력효율 두 배·성능 100% 향상 기대'포스트 GAA' 경쟁 본격화…차세대 구조 선점 나선 삼성전자 삼성전자가 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터를 세계 최초로 구현하며 차세대 AI 반도체 경쟁에서 기술 주도권 확보에 나섰다. 메모리 반도체

2026-06-17 09:23
[특징주] 큐에스아이, 삼성 지원 경북대와 극저온 차세대 반도체 전자소자 개발에 상승세

큐에스아이가 삼성의 지원을 받은 경북대와 공동으로 극저온 차세대 반도체 전자 소자 개발 소식에 상승세다. 향후 관련 기술을 발전시켜 사업 확대를 할 수 있다는 기대감이 반영된 것으로 해석된다. 18일 오전 11시 12분 현재 큐에스아이는 전일 대비 970원(12.44%) 오른 8700원에 거래됐다. 이날 경북대학교 전자공학부 김대현 교수팀은 극저온(

2025-06-18 11:14
김춘환 SK하이닉스 부사장, 은탑산업훈장 수상…HBM 공정 기틀 마련

2024 산업기술 R&D 종합대전서 수상국내 반도체 기술력 향상에 기여“도전 정신에 원팀 문화 더해져 시너지” SK하이닉스에서 연구개발(R&D) 공정을 담당하는 김춘환 부사장이 최근 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다. 2일 SK하이닉스에 따르면 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최

2024-12-02 09:46
[특징주] 엑시콘, 삼성전자 "CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작"...테스터 장비 납품 준비 협력사 부각

엑시콘이 강세다. 삼성전자가 “CXL(Compute Express Link) 시장은 올해 하반기 열리며, 제품도 준비됐다”고 발언하면서다. 엑시콘은 삼성전자 주요 협력사로 자체 개발한 CXL 2.0 D램 양산용 테스터(검사) 장비를 3분기 중 공급한다. 18일 오후 2시 3분 현재 엑시콘은 전 거래일 대비 6.84% 오른 2만150원에 거래 중이다.

2024-07-18 14:08
AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개

글로벌 반도체학회 '멤콘 2024' 참가"AI 시대 주도해 나갈것" 삼성전자가 차세대 메모리 솔루션을 공개하고 인공지능(AI) 반도체 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 26~27일(현지시간) 열리는 국제 반도체 학회 '멤콘(MemCon) 2024'에서 AI 시대를 이끌어 갈 '컴퓨트익스프레스링크'(CXL) 기술 기반 메모

2024-03-27 08:42
삼성전자 SAIT "삼성휴먼테크논문대상 30주년, 멘토링 신설ㆍ대상 시상금 상향"

삼성전자 SAIT는 '삼성휴먼테크논문대상' 30주년을 맞이해 논문 제출자를 위한 '온라인 멘토링'을 신설했다고 10일 밝혔다. 이번 대회는 대상 시상금을 상향하고, 유튜브 쇼츠 이벤트 진행 등 다양한 방법으로 학생들의 참석을 독려한다. 삼성휴먼테크논문대상은 과학기술 저변 확대와 국내 과학 인재 양성을 위해 1994년 시작된 글로벌 학술대회다. 우리 사

2023-07-10 15:29
[단독] K칩스법 지연에 학계도 나섰다...野 방문해 통과 촉구

반도체 학회 임원진 野 김한정 의원과 면담반도체 학계 “K칩스법 조속한 통과” 촉구김한정 의원 “노력하겠다”며 긍정적으로 화답내년 1~2월 중 포럼 열어 토론의 장 만들기로 합의 더불어민주당이 ‘반도체 특별법(K칩스법)’을 ‘대기업 특혜법’이라는 이유로 반대해 논의가 부진하자 반도체 학계가 민주당을 직접 찾아 K칩스법의 조속한 통과를 촉구했다. 2

2022-12-20 16:30
삼성전자 “내년 GAA 기반 3나노 공정 양산…2025년 2나노 진입”

삼성전자가 파운드리(반도체 수탁생산) 시장 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡기 위해 3나노(3㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 초미세공정 선점에 승부수를 건다. 반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기술을 앞세워 내년 상반기 GAA 기술을 도입한 3나노 제품 양산을 시작하고, 2025년엔 2나노 공정에 진입할 계획이다

2021-10-07 02:00
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대" 반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하

2021-08-02 14:25
최시영 사장, 삼성 파운드리에 강한 자신감…“어떤 도전도 대응”

최시영 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 사장이 세계적인 반도체 학회 행사에서 삼성의 파운드리 기술경쟁력에 강한 자신감을 보였다. 최 사장은 16일 온라인으로 열린 ‘VLSI 심포지엄’에서 팬데믹의 도전, 기술이 답하다’라는 주제로 기조연설에 나섰다. 그는 “삼성의 파운드리 비전은 기술 경쟁력을 기반으로 고객들에게 공정·설계 유연성을 제공하

2021-06-16 18:01
정은승 삼성전자 사장 "4차 산업혁명, 파운드리 기술 진화가 핵심"

정은승 삼성전자 사장이 4차 산업혁명 핵심으로 반도체 파운드리(칩 위탁생산) 기술 진화를 꼽았다. 이를 위해 반도체 장비ㆍ재료 업계, 학계, 연구소 등 경계 없는 협력을 강조했다. 또 GAA 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자 파운드리 미래 기술을 공개했다. 삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장은 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 '국

2018-12-04 08:46
김기남 삼성전자 사장 "실리콘 기술, 진화 발전한다"

김기남 삼성전자 종합기술원 원장은 현재 반도체 웨이퍼로 이용되는 실리콘의 기술 발전이 무한할 것이라고 밝혔다. 김 원장은 6일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘2010년 반도체학회(IEDM)’에서 ‘미래 실리콘 기술 전망, 도전과 기회’라는 주제의 기조연설을 통해 “실리콘 기술은 계속 진화 발전한다”며 “앞으로도 많은 새롭고 예기치 못했

2010-12-07 10:19
삼성전자 황창규 사장, 앤디 그로브상 수상

삼성전자 황창규 사장이 세계 최고의 반도체 기술 명인으로 선정됐다. 황사장은 13일 미 샌프란시스코 힐튼호텔에서 열린 IEEE 산하 2006 IEDM 학회 오찬 행사에서 세계 전기·전자분야 최고권위 단체인 IEEE 이사회가 수여하는 '2006 IEEE 앤디 그로브 상'을 수상했다. '편집광만이 살아 남는다 (Only the Paranoid S

2006-12-13 14:23