메인보드 검색결과

검색결과 총359건

최신순 정확도순

LG이노텍, AI 가속기용 FC-BGA 첫 공개…2027년 양산 목표

LG이노텍이 AI 가속기용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개한다. 2027년 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA 양산을 시작하고, 2028년에는 유리기판을 본격 생산한다는 목표다. LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과

2026-09-09 08:54
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
엔비디아 의존 벗어나야…정부·AMD·국산 AI 반도체 ‘개방형 생태계’ 맞손

AMD CPU·GPU와 국산 NPU 결합이기종 AI 컴퓨팅 인프라 공동 구축국내에 'AI 우수 연구센터' 세우고2027년까지 AMD 상주인력 확대"한국 성공사례, 글로벌 표준으로" 정부와 AMD가 국내 AI 반도체 업계와 손잡고 ‘개방형 AI 컴퓨팅 인프라’ 구축 방안을 본격 논의했다. AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 신경망

2026-08-20 15:59
“엔비디아 AI 서버 카이버 출시, 2028년으로 미뤄져” [마켓핫]

세미애널리시스 “PCB 미드플레인 제조가 큰 난제”엔비디아 “로드맵 유지” 엔비디아의 차세대 AI 서버인 카이버의 출시가 1년 이상 지연될 것이라는 주장이 제기됐다. 6일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 시장조사기관 세미애널리시스는 엑스(X·옛 트위터)에 “대규모 지연이다. 젠슨 황이 GTC에서 카이버 NVL144를 시연한 지 불과 3개월 만에 해당 제품

2026-07-07 06:50
LG전자, 혁신 기술 담은 TV로 ‘올레드 1위’ 리더십 강화

무선 월페이퍼 올레드 ㆍ무선 투명 올레드 TV 글로벌 출시LG 시그니처 올레드 W, 0.9cm대 두께에 스피커도 내장 LG전자가 초프리미엄 ‘LG 시그니처(LG SIGNATURE)’ 올레드 TV를 선보이며 프리미엄 TV 라인업을 강화한다. 세계 최초 저지연 인증을 받은 무선 전송 기술과 최첨단 AI 프로세서를 앞세워 13년 연속 1위를 이어온 글로벌 올레

2026-06-24 10:00
LG이노텍, AI 반도체 기판 승부수 "2031년 영업익 1조 목표"

RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 3대 기판 육성서버용 FC-BGA 2027년 양산 추진베트남 증설·장기 공급 계약 논의 LG이노텍이 AI와 6세대 이동통신(6G) 시대를 겨냥해 반도체 기판 사업 확대에 나선다. 회사는 2031년까지 패키지솔루션사업을 매출 3조원 이상, 영업이익 1조원 규모로 육성한다는 목표를 제시했다. LG이노텍은 16일 서울 강

2026-06-17 08:00
LG이노텍, 글로벌 빅테크에 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

LG이노텍은 ‘2026 전자부품기술학회(ECTC)’에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 전자전기학회(IEEE)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는

2026-05-27 08:51
[인터뷰] "반도체 호황에 '수리업'도 기회…이큐글로벌, 유럽 진출 본격화" [기술 속국 탈출기③]

인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할

2026-05-20 05:00
LG전자 “웹OS 모수 2억7천만 대...지난해까지 외부 TV 1500만대 공급”

밝기 최대 3.9배 ‘더 넥스트 OLED’ 공개온디바이스·클라우드 AI 병행 적용“OLED 패널 공급 연 1000만대 수준” LG전자가 스마트 TV 플랫폼 웹OS(webOS) 확장을 기반으로 TV 사업 구조 고도화에 속도를 내고 있다. 백선필 LG전자 MS사업본부 디스플레이 CX담당 상무가 전날 서울 영등포구 그라운드220에서 진행된 2026년 L

2026-03-26 10:00
[특징주] 에스투더블유, ASUS에 AI 솔루션 공급 계약 체결 소식에 상승세

에스투더블유, 에스투더블유(S2W)가 대만 타이베이에 본사를 둔 세계적인 정보기술(IT) 기업 '에이수스(ASUS)'에 기업 및 기관용 보안 AI 솔루션 '퀘이사'를 공급한다는 소식에 상승세다. 24일 오전 9시 3분 현재 에스투더블유는 전일 대비 1690원(11.64%) 오른 1만6210원에 거래됐다. 이날 에스투더블유는 대만 타이베이에 본사를 둔

2026-03-24 09:05
[특징주] 모베이스·모베이스전자, 장 초반 상한가…현대차 '모베드' 핵심 부품 공급

모베이스전자와 모베이스가 장 초반 상한가를 기록했다. 13일 한국거래소에 따르면 오전 9시 19분 기준 모베이스는 전장 대비 1020원(29.87%) 오른 4435원에 거래되고 있다. 같은 시각, 모베이스전자는 전 거래일보다 775원(29.92%) 상승한 3365원에 거래 중이다. 모베이스와 모베이스전자의 상한가 배경에는 현대차그룹이 선보인 모바일 로

2026-01-13 09:23
카카오페이손해보험, 휴대폰보험 개정…갤럭시 보상 한도 대폭 확대

카카오페이손해보험이 휴대폰보험을 개정하고 갤럭시 휴대폰에 대한 보상 한도를 대폭 상향한다고 5일 밝혔다. 예상치 못한 전면 파손 등 고액 수리비가 발생하는 사고에 대비해 사용자 부담을 실질적으로 낮추겠다는 취지다. 이번 개정으로 기기당 보상 한도는 기존 대비 평균 두 배 이상 높아졌다. 모델별 최대 보상 한도는 △갤럭시 S시리즈 130만 원 △갤럭시

2026-01-05 13:41
"엄지보다 얇다"⋯LG전자, 무선 월페이퍼 올레드 TV 선봬 [CES 2026]

9mm 두께로 완성한 무선 올레드케이블 없는 4K·165Hz 전송AI 화질로 프리미엄 강화 "벽지만큼 얇다" LG전자가 무선 월페이퍼 TV ‘LG 올레드 에보 W6’를 처음 마주하고 든 생각이다. 성인 남자 엄지 손가락보다 얇은 9mm 두께에 스피커까지 내장한 올인원 구조를 구현하며 프리미엄 TV의 기준을 다시 세웠다는 평가다. LG전자는 CES 2

2026-01-05 12:00
금보다 빛난 은·구리 ETF…AI·신재생에너지 효과 톡톡

1개월간 KODEX 은선물 20% 급등구리 실물·선물 ETF 8~9%대 상승 최근 은ㆍ구리 관련 상장지수펀드(ETF) 성과가 연초 이후 상승세로 주목받은 금 ETF를 추월하고 있다. 8일 한국거래소에 따르면 지난달 10일부터 이날까지 KODEX 은선물 ETF는 20.38% 올랐다. TIGER 구리실물(9.55%), KODEX 구리선물(H)(8.35%

2025-12-08 15:46
[오늘의 증시리포트] 삼성전자·티엘비·한솔케미칼 등

◇NXP 세미컨덕터 Automotive 재고 정상화 3Q25CY 실적, 기대치 부합 4Q25CY 가이던스, 시장 컨센서스 상회 재고 정상화, 상승 사이클 진입은 아직 박유악 ◇삼성전자 LPDDR: 왕의 귀한, 서버 시장을 정조준하다 HBM의 아쉬움, LPDDR로 갚는다 AI 서버로 영토 확장: P(가격)와 Q(수량)의 동반 랠리 On-Device AI의

2025-12-01 08:00
HBM 집중이냐, DDR5 확대냐…메모리 업계 ‘설비 배분’ 딜레마

AI 시대, 메모리 투자 갈림길HBM 쏠림 속 DDR5 급부상 인공지능(AI) 인프라 확산이 메모리 산업의 균형을 바꾸고 있다. 초대형 AI 모델을 돌리기 위해 그래픽처리장치(GPU)에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 늘었고, 동시에 AI 추론과 일반 서버 운용을 뒷받침하는 더블데이터레이트5(DDR5) 수요도 빠르게 커지고 있다. 메모

2025-11-06 05:00
심텍, ‘KPCA쇼 2025’ 참가…고다층ㆍ초슬림ㆍ대면적 등 차세대 반도체 기판 기술 선보인다

반도체 기판 전문 기업 심텍은 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2025(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 반도체 기판 및 기술을 선보인다고 4일 밝혔다. 심텍은 1987년 설립 이래 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 개발 및 양산에 집중해온 기업이다. 글로벌 모듈 PCB 부문의 압도적 시장지배력을 기반으로

2025-09-04 10:06
소비자원 “폭염 탓에 에어컨 고장ㆍ불량 상담 전년비 2배 증가”

연일 폭염이 이어졌던 지난달 에어컨 냉방 불량이나 고장 등으로 인한 소비자 불만이 급증했다. 한국소비자원은 7월 1372소비자상담센터에 접수된 에어컨 관련 소비자 상담이 2169건으로 가장 많았다고 28일 밝혔다. 에어컨 상담 건수는 1년 전 같은 기간의 두 배(106.8%) 늘었다. 직전월과 비교해도 두 배 이상(122.0%) 증가했다. 에어컨

2025-08-28 11:22
삼성전자 AI6 수주에 삼성전기도 웃었다…기판 공급 주목

AI4부터 고사양 기판 납품으로 기술력 입증계열사 효과…자율주행·로봇 확장 수혜 본격화 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘AI6’ 생산을 맡으면서, 계열사인 삼성전기에도 훈풍이 불고 있다. AI6에 탑재될 고성능 반도체 패키지 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)를 삼성전기가 공급하기로 하면서, 향후 고부

2025-07-31 05:00
문혁수 대표의 선견지명⋯LG이노텍, 모바일용 반도체 ‘코퍼 포스트’ 최초 개발

문혁수가 예측한 시장 변화‘코퍼 포스트’ 세계 최초 개발 반도체 기판 소형화∙고사양화2030년까지 반도체 부품 매출 3조 목표 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것입니다. 혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠습니다.” (문혁수 LG이노텍 대표) LG

2025-06-25 08:56

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10