메모리경쟁력 검색결과

검색결과 총101건

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HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다

HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29

2026-07-29 14:31
김용범 "증시 변동성 구조적 요인 점검"…中 반도체 약진에 "R&D 더 힘써야"

상파울루 프레스센터 간담회…"금융위·금감원 통해 시장 구조 전반 살펴볼 것""레버리지 ETF만 문제 아냐…AI 수요 견조, 메모리 경쟁력 더 강화해야" 김용범 대통령실 정책실장은 최근 국내 증시 급락과 관련해 "한국 증시에서 유독 변동성이 도드러지는 구조적 요인에 대해 금융위원회와 금융감독원이 점검해 볼 것"이라고 밝혔다. 이재명 대통령의 브라질 국

2026-07-29 08:25
[상보] SK하이닉스, 상반기 첫 매출 100조 돌파…2분기 영업익 60.5조

2분기 매출 79조·영업익 60.5조…'역대 최대'HBM·AI 서버용 D램·eSSD 판매 확대 SK하이닉스가 올해 2분기 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. 상반기 누적 매출도 처음으로 100조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 60조5426억원으로 지난해 동기보다 557% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다.

2026-07-29 08:10
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
하정우, AI 확산 ‘고용 감소’ 경고…“초과세수, 청년·지방에 투자해야”

“강력한 AI 수출 통제 가능성…독자적인 AI 역량 확보해야” 메모리·제조업 경쟁력 활용해 ‘지능 수출국’ 도약 제안 하정우 전 청와대 AI미래기획수석이 AI 확산에 따른 고용 감소와 양극화에 대비해 초과세수를 청년 세대와 지역 성장에 투자해야 한다고 제언했다. 하 전 수석은 18일 제주 롯데호텔에서 열린 ‘2026 한국경제인협회 경영자 제주하계포럼’에

2026-07-18 14:09
SK하이닉스, 오늘 나스닥 ADR 상장…글로벌 자본시장 데뷔

최태원 회장 오프닝벨 참석AI 메모리 경쟁력 알린다 인공지능(AI) 메모리 시장의 절대 강자로 떠오른 SK하이닉스가 미국 자본시장에 직접 입성하며 글로벌 투자자들의 본격적인 평가를 받는다. 10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 오후 10시 30분 미국 나스닥 시장에 주식예탁증서(ADR)를 상장할 예정이다. ADR 공모가는 현지시간 9일 최종 확정된다

2026-07-10 07:00
‘ADR 넘어 美 자본시장으로’…SK하이닉스, 경영도 글로벌 스탠더드 전환

나스닥 상장 계기로 글로벌 투자자 접점 확대주주가치·공시·거버넌스 개선 요구 커질 듯 SK하이닉스가 미국 나스닥 주식예탁증권(ADR) 상장을 계기로 글로벌 자본시장과의 접점을 본격 확대한다. 단순한 자금조달을 넘어 해외 기관투자가 기반을 넓히고 기업가치를 재평가받는 계기가 될 수 있다는 전망이 나온다. AI 메모리 슈퍼사이클 속에서 경영 방식도 주주가치

2026-07-09 17:25
최태원, SK하이닉스 나스닥 상장 기념식 참석 위해 방미…AI 빅테크 회동 관심

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 미국주식예탁증서(ADR) 나스닥 상장을 계기로 미국을 방문한다. 나스닥 상장 기념식에 참석해 글로벌 투자자들과 직접 소통하는 한편 엔비디아 등 주요 AI 고객사와의 협력 확대 방안도 논의할 것으로 전망된다. 9일 재계에 따르면 최 회장은 10일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 SK하이닉스 ADR 나스닥 상장 기념식에

2026-07-09 08:27
EUV 막혀도 D램 만든다…장비 자립 속도 내는 中 [중국 반도체 굴기 2026 上]

자체 DUVㆍ복수 패터닝 기술로 한계 극복개발속도 더디지만 메모리 경쟁력 함께 강화 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보를 바탕으로 메모리 분야까

2026-07-06 05:00
HBM 호황에 가려진 중국의 추격…D램 기술 격차 3년 수준 [중국 반도체 굴기 2026 上]

중국 D램, 기술·생산 모두 빠른 추격CXMT, IPO 발판으로 투자 확대HBM은 한국 우위…장기 추격 변수 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원과 대규모 투자, 인재 확보

2026-07-06 05:00
HBM·낸드·팹리스 동시 추격…中, 반도체 위협 빨라진다 [중국 반도체 굴기 2026 上]

中, DDR5 이어 HBM3·12단 양산 속도전AI 반도체 생태계 추격 본격화"HBM4까진 2~3년“기술격차 좁혀지며 장기 경쟁 불가피 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체들은 정부 지원

2026-07-06 05:00
반도체가 버티면 수출도 버틴다…하반기 성장판 된 AI 메모리

AI 메모리 슈퍼사이클 지속…삼성·SK 출하 확대 기대반도체 호황에 수출·실적 동반 상승…하반기 경제 버팀목 올해 하반기에도 한국 수출을 떠받칠 핵심 동력은 반도체가 될 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. AI 인프라 투자 확대에 힘입어 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 DDR5, 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 꾸준히 늘면서 메모리 업황이 예상

2026-07-01 15:25
이재용, 천안 HBM 생산라인 직접 점검…AI 메모리 경쟁력 강화 나서

AI 메모리 기술 리더십 강화·현장 임직원 격려HBM4 양산·HBM4E 공급 성과 확인 이재용 삼성전자 회장이 충남 천안사업장을 찾아 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다. AI 반도체 시장 확대에 대응해 생산 경쟁력과 공급 체계를 살피고 임직원들을 격려하기 위해서다. 23일 삼성전자에 따르면 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 방

2026-06-23 14:52
SK하이닉스, 차세대 AI 메모리 HBM4E 12단 샘플 공급…“AI 혁신 주도”

HBM4보다 성능·전력효율 개선…열 저항 17% 낮춰핀당 16Gbps 구현…AI 학습·추론용 메모리 경쟁력 강화AI 데이터센터 겨냥…HBM 주도권 굳히기주요 고객사 공급 돌입…HBM4E 양산 채비 본격화 SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 12단 제품 샘플을 주요 고객사에 공급하며 차세대 고대역폭 메모리 시장 선점에 나섰

2026-06-18 08:41
삼성전자, 오늘 글로벌전략회의 돌입…HBM·폴더블·AX 총점검

DX부문 16∼18일·DS부문 18일HBM 공급 확대·폴더블 신제품 전략 논의중동 리스크부터 전사 AX까지 하반기 경영 해법 모색 삼성전자가 오늘(16일)부터 글로벌전략회의를 열고 하반기 사업 전략 점검에 나선다. AI 반도체 시장 경쟁이 격화하는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대와 폴더블 스마트폰 전략, 전사 AI 전환(AX) 추진 현황 등이 주

2026-06-16 06:00
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
한 대에 5000억…삼성·SK ‘EUV 쇼핑’에 장비 업계 호황 본격화

삼성·SK, EUV ‘큰 손’으로AMSL 매출 중 45%에 달해 글로벌 반도체 시장이 회복 국면에 접어든 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스가 초미세 공정 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광 장비 확보에 나서면서 반도체 장비 업계에도 본격적인 호황이 번질 조짐이다. 지난해까지 메모리 업황 개선에도 불구하고 상대적으로 더디게 반등했던 장비 시장이 주요 기업들

2026-04-16 16:51
[증시키워드] SK하이닉스 ‘110만닉스’ 회복…증권주 강세 속 광통신주 부각

미국과 이란 간 물밑 협상 기대감이 살아나면서 국내 증시에서 반도체와 증권주가 다시 주목받고 있다. SK하이닉스가 장중 역대 최고가를 다시 쓰며 ‘110만닉스’를 회복했고, 미래에셋증권 등 증권주도 코스피 6000선 재돌파 기대 속에 강세를 나타냈다. 반면 광통신주는 최근 급등에 따른 과열 우려 속에서도 검색 상위권에 오르며 관심을 이어갔다. 15일 금융

2026-04-15 08:10
1초에 730만원 번 꼴...삼성전자, AI 타고 실적 폭발 [인포그래픽]

삼성전자가 인공지능(AI) 확산에 따른 반도체 수요 급증을 발판으로 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. 시장 기대치를 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’다. 삼성전자는 7일 잠정실적 공시를 통해 2026년 1분기 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 68.1% 증가하며 분기 기준 처음으로 100

2026-04-07 14:15

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