서버용 D램 가격도 4분기에 13∼18% 떨어질 것으로 보인다.
모바일 D램과 그래픽 D램의 4분기 가격 하락 폭은 각각 13∼18%, 10∼15%로 예측됐다.
소비자 D램 가격은 4분기에 10∼15% 하락할 전망이다.
실제로 수요가 줄고 재고는 쌓이면서 가격도 하락하고 있다.
트렌드포스에 따르면 8월 한 달간 PC용 D램 범용제품의 고정거래 가격은 전달 대비 1.04% 하락했다....
삼성전기, 서버용 FC-BGA부터 SoS까지 전시
삼성전기는 전시회에서 서버용 등 고성능 FC-BGA를 집중 전시한다. FC-BGA는 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로, 이중 서버용 FC-BGA의 기술 난도가 가장 높다.
특히 서버용 FC-BGA는 일반 FC-BGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한...
이 연구원은 "차량용 반도체의 쇼티지가 지속되는 가운데 해당 제품의 수요는 견조할 것"이라며 "패키지기판의 주요 고객사는 서버용 DRAM을 만드는 종합반도체기업으로, 서버용 DRAM의 실적이 크게 늘어나고 있기 때문에 지속적인 수혜가 기대된다"고 내다봤다.
그는 "이 회사의 리드프레임은 PPF(Palladium Pre-Plated Frame)...
CNBC에 따르면 인공지능(AI) 개발 및 가속을 위한 서버용 GPU 칩셋인 A100과 H100, 서버 완제품인 DGX 등이 라이선스 취득 대상에 포함됐다.
중국 증시는 이날 발표된 제조업 지표가 부진한 것으로 나타나면서 하락세를 보였다. 이날 경제매체 차이신(財新)이 시장조사업체 IHS마킷과 발표한 8월 제조업 구매관리자지수(PMI)는 49.5를 기록했다. 이는...
권 연구원은 “메모리 기판은 고사양의 서버용 기판 비중이 연말부터 커지고, 내년에 주류가 되면 또 다른 실적의 큰 축이 될 것”이라며 “이에 따라 지난해 725억 원에 그쳤던 영업이익은 올해 2000억 원 중반으로 개선되고 내년에는 3000억 원에 육박할 전망”이라고 설명했다.
이어 “매크로 불확실성 하에서도 올해 대덕전자의 영업이익을 8.5% 상향...
클라우드 기술에 있어 높은 수준의 서버용 메모리는 필수다. 시장조사업체 가트너에 따르면 글로벌 클라우드 시장 규모는 올해 4820억 달러(약 629조 원)다. 2025년 8365억 달러(약 1092조 원)로 두 배 이상 커질 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 D램인 DDR5, 고적층 낸드플래시 등 클라우드 데이터센터 서버용 메모리에 주력하고 있는 이유다.
SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(소비자용 SSD)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀간다. 또 내년에는 현재의 512Gb(기가비트)보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 계획이다.
시장조사기관 옴디아에 따르면 낸드플래시 시장에서 200단 이상의 낸드가 차지하는 비중은 올 4분기 0.1%에서...
SSD 내부에 탑재된 낸드플래시, D램, 컨트롤러 등의 소자뿐 아니라 SSD의 메타데이터를 분석해 발생 가능한 이슈를 사전에 발견해 고객의 안정적인 서버 운영을 지원할 수 있다.
삼성전자는 업계 최초로 양산 중인 PCIe 5.0 기반 엔터프라이즈 서버용 SSD 'PM1743'과 24G SAS 기반 SSD 'PM1653', 스마트SSD, CXL D램 등도 소개했다.
한편 삼성전자는 지난 5월 업계 최초로...
SK하이닉스는 PC 저장장치인 cSSD(소비자용 솔리드스테이트드라이브)에 들어가는 238단 제품을 먼저 공급하고 이후 스마트폰용과 서버용 고용량 SSD 등으로 제품 활용 범위를 넓혀갈 계획이다. 내년에는 현재의 512Gb보다 용량을 2배 높인 1Tb 제품도 선보일 예정이다.
SK하이닉스 관계자는 "2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대...
따르면 서버ㆍ전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 전망된다. 특히 양사는 차세대 반도체 기판인 FCBGA 사업 확대에도 속도를 낸다는 전략이다.
삼성전기는 소형ㆍ고용량 MLCC, 고화소/OIS(손 떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을...
삼성전기는 27일 2분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 “지난 분기에 말씀드렸듯이 고사양 서버용 패키지 기판(FCBGA)의 양산은 차질 없이 진행 중이며 하반기 초도 양산을 목표로 역량 집중 중이다”라며 “초도 양산 후에는 2023년 생산 캐파를 지속 확대해 2024년부터 본격적인 매출 기여가 전망된다”고 말했다.
3분기는 주력 스마트폰 신제품 출시와 서버, 전장 등 고부가 제품 수요가 증가할 것으로 전망된다.
삼성전기 측은 소형·고용량 MLCC, 고화소·OIS(손 떨림 방지 기능) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 최고급 제품 공급을 확대할 계획이다. 특히, 하반기 서버용 FCBGA 양산을 통해 중장기 성장 기반을 구축한다는 방침이다.
또 데이터센터를 운영하는 기업에 공급되는 서버용 메모리 수요도 고객들이 재고를 우선 소진하면서 둔화할 가능성이 있을 것으로 예상한다. SK하이닉스는 중장기적으로 데이터센터에 들어가는 메모리 수요는 꾸준히 성장할 것으로 내다봤다.
노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 “최근 글로벌 경제 전반적으로 불확실성이 높아져 있지만, 그런데도 메모리...
또 지난해에는 차세대 기업 서버용 ZNS SSD를 출시했으며 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례도 선보였다.
아울러 지난 3월부터 미국 웨스턴디지털(WD)과 함께 차세대 스토리지 기술인 ‘존 스토리지’(Zoned Storage) 개발 및 표준화를 추진 중이다.
삼성전자 관계자는 “과거 낸드는...
무려 20년 전 첫 양산에 성공한 삼성전기는 이제 △서버 △네트워크 △전장(자동차) 등 하이엔드 제품에 적용될 ‘서버용 FCBGA’를 미래 성장 동력으로 삼고 드라이브를 걸고 있다. 기자는 이 몸값 높은 주인공을 만나러 400km를 달려 부산으로 향했다.
지난 14일 부산 강서구에 있는 삼성전기 부산사업장에서 둘러본 FCBGA 생산라인은 가동률 100% 수준을...
메모리반도체 가격이 우려와 달리 소폭 하락에 그친 데다 서버용 D램 수요도 늘어난 덕분이라는 분석이다. 특히 전체 영업이익의 70%가량이 반도체에서 나올 것으로 추정된다.
다만 업계는 디바이스경험(DX) 부문은 2분기 들어 전 세계적인 소비침체 현상이 나타나면서 실적에 타격을 입었을 것으로 보고 있다. 인플레이션과 경기 둔화 우려 등으로 스마트폰, TV...
그는 “그럼에도 원익IPS의 주가가 이미 경기 침체 및 삼성전자의 투자 축소 우려로 큰 폭으로 하락했고, 현재의 밸류에이션이 역사적 최저점 수준에 근접하고 있다는 점에 주목할 필요가 있다”면서 “또 중장기적으로 보면, 미세화 난이도 급증으로 고객사의 DRAM 설비 투자 금액이 과거 대비 높은 수준으로 유지될 것이고, 서버용 SSD 수요 증가에 대응하기...
통한 서버용 FC-BGA 시장 진출과 애플의 M2 프로세서에 반도체 패키지 기판 공급 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 있을 것”이라고 진단했다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 반도체 패키지기판 가운데 가장 높은 기술력이 요구된다. 주로 PCㆍ서버ㆍ네트워크 등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)...
수요 부진으로 2분기 디램 B/G(비트그로스)는 예상 전망치를 소폭 밑돌아 영업이익 3조8000억 원을 기록할 전망"이라고 말했다.
이어 서 연구원은 "인텔의 신규 서버용 CPU 출시 지연과 인플레이션은 하반기 메모리 가격 상승을 제한하는 요인"이라며 "올해 연간 영업이익은 기존 대비 20% 하향한 14조7000억 원으로 조정한다"고 밝혔다.
그러면서 ”반도체 기판 중 FC BGA의 글로벌 경쟁력이 높아지고 있다“며 ”최근 북미 CPU 고객사향 서버용 FC BGA를 생산, 공급을 진행했고, 또한 애플의 M2 프로세서향으로 공급하는 등 고부가 영역에서 가시적인 성과가 실적으로 연결되고 있다“라고 덧붙였다.
또 대신증권은 ”카메라모듈도 2분기에 긍정적인 변화는 존재한다“며 ”삼성전자 스마트폰 부진은...