주성엔지니어링, 대만에 차세대 디스플레이 핵심 증착장비 출하

▲대만에 공급되는 주성의 Oxide TFT MO-CVD 장비가 출하식을 마치고 수출을 위해 선적항으로의 출발을 기다리고 있다. 사진제공 주성엔지니어링

주성엔지니어링은 대만에 차세대 디스플레이 제조를 위한 핵심공정 장비인 산화물(Oxide) TFT용 6세대급 장비인 이그조(IGZO) MO-CVD와 게이트 절연막(Gate Insulator)공정에 사용될 MO-CVD를 함께 출하했다고 9일 밝혔다.

Oxide MO-CVD는 초고선명(UHD), 투명, 플렉시블 및 OLED 디스플레이 기술 대응에 최적화된 세계 최초의 장비다. 기존 물리기상증착(PVD) 방식 대비 이동도(Mobility)가 3배 이상 증가하고 전력소모량 또한 20%이상 저감되는 효과가 있다.

이와 함께 공급되는 게이트 절연막 MO-CVD는 지금까지 사용해 오던 SiO2 물질을 대체, TFT의 신뢰성과 안정성을 획기적으로 개선했다. 게이트 절연막 공정 외 에치스탑 레이어(Etch Stop Layer: ESL) 및 패시배이션(Passivation), 베리어(Barrier)막 공정에도 적용할 수 있는 기술이다.

현재 주성은 차세대 디스플레이 공정 중에서 Oxide TFT IGZO MO-CVD 장비와 함께 OLED기판을 수분 등 외부 자극으로부터 보호하기 위한 인캡슐레이션(봉지증착) 장비 분야에서 강점을 보이며 성장세를 보이고 있다.

주성엔지니어링 관계자는 “디스플레이 제조공정 변화에 한발 앞서 준비했던 이번 제품의 출하를 시작으로 매출 부분에서도 큰 폭의 성과가 나타날 것으로 기대하고 있다”며 “올해 차세대 전략 제품들의 공격적인 신시장 개척을 통해 기업 성장을 이뤄나가는 데 모든 노력을 다 하겠다”고 말했다.