주성엔지니어링, 신개념 증착장치 개발

LCD 및 반도체 전공정 장치 전문업체인 주성엔지니어링이 신개념의 반도체 공정용 화학기상증착장치를 개발했다고 1일 밝혔다.

주성은 지난 2003년부터 3년간, 300억원의 개발비를 투자해 이번에 신개념 장비를 업계 최초로 개발하게 됐다.

증착장치는 진공 상태에서 웨이퍼 표면에 화학 물질(고유전막, 절연막, 금속막 등)을 입히는 반도체 전공정의 필수 장치이다.

최근 반도체 소자의 고집적화, 고성능화 됨에 따라 반도체 메모리 소자와 비메모리 소자의 트렌지스터, 캐패시터, 배선 등을 저온 상태에서 우수한 박막을 얻을 수 있는 새로운 장비에 대한 필요성이 커지고 있다.

주성이 개발한 공간 분할 화학증착 장치(SD CVD : Space Divided Chemical Vapor Deposition)는 화학기상증착장비의 일종으로 기존 원자층 증착 장치가 갖는 생산성 문제를 해결함과 동시에 원자층 증착장치에서 얻은 박막보다 고품질의 박막을 얻을 수 있다고 회사측은 설명했다.

주성은 기존 매엽식(웨이퍼를 한장식 처리하는 방법) 방식에서 세미 배치 방식(Semi-batch type : 웨이퍼를 동시에 여러장 처리하는 방법)으로 회전하는 십자모양의 가스 주입기를 이용해 각 가스 주입기에서 소스 가스와 반응 가스, 퍼지 가스(공간분할 가스)를 회전을 이용, 동시에 분사해 공정단계를 줄임은 물론 밸브 동작 없이 원자층 증착 방식의 효과를 내도록 했다.

특히 공간 분할 화학기상증착 장치(SD CVD)는 한번에 10개의 웨이퍼를 동시에 처리해 생산성을 높였으며 차세대 나노 반도체 소자 제조 공정에서 간단한 조작에 의해 화학기상증착, 원자층 증착 그리고 공간 분할 화학증착을 하나의 하드웨어로 작동이 가능한 특징을 가지고 있다.

주성 황철주 사장은 “SD CVD는 반도체 전공정 장비의 30%를 차지하고 있는 화학기상증착장치와 원자층 증착장치 시장을 빠르게 대체할 것으로 기대한다”고 밝혔다.