반도체 후공정 전문기업 세미텍은 고부가가치인 융복합 MCP(Multi Chip Package) 제품 물량 증가로 9월부터 월 매출 100억원 달성이 무난할 것으로 예상한다고 5일 밝혔다.
세미텍은 올 9월부터 스마트폰에 사용되는 모바일용 메모리 MCP 제품 중 CI-MCP(Card Interface MCP), e-MMC(embedded Multi Media Card) 등 융복합 MCP 제품 물량 증가와 함께 상반기부터 시작된 PC용 D램 가격 강세 및 수요 증가가 연말까지 꾸준히 이어질 것이라고 설명했다.
세미텍은 융복합 MCP 생산량이 7, 8월 300만개에서 9월 이후 약 700만개로 2배 이상 늘어날 것으로 예상하고 있다.
세미텍 관계자는 “올 상반기 100억원을 투자한 융복합 MCP 제품 패키지 생산에 필요한 생산라인 증설 및 설비투자 결실이 하반기 매출 증대로 나타나고 있다”고 말했다.
한편, 세미텍은 지난 2분기에 매출 260억원, 영업이익 5억원을 기록하면서 지난해 2분기 이후 4분기만에 분기 흑자전환에 성공했다.



