하이쎌, FPCB 제조 공정기술 특허 출원

하이쎌은 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 공정기술에 대한 2건의 특허를 출원했다고 9일 밝혔다.

이번에 출원한 특허기술은 ‘도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법’과 ‘도금층을 포함하는 비아가 형성된 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법’ 등 2건이다.

이번 특허의 핵심기술은 롤투롤 연속 인쇄 시에 비아홀(Via-hole)로 야기됐던 문제점을 획기적으로 개선하고 회로기판의 패턴 저항을 현저히 감소시키는 것이며 이는 기존 하이쎌이 보유하고 있는 FPCB 제조 공정기술을 대폭 성장시킨 것으로 회사측은 평가하고 있다.

회사 관계자는 “특허기술을 기반으로 한 하이쎌의 수준 높은 인쇄전자 기술력으로 가파르게 성장하고 있는 스마트폰 시장에 본격적으로 진입할 것"이라며 "과거 휴대폰에는 3~6개의 FPCB가 사용됐지만 스마트폰에는 9~12개 가량의 FPCB가 쓰이고 있고 스마트기기들도 경박단소화, 고사양화 추세이기 때문에 전세계 FPCB 시장은 매년 10%이상 성장하고 있다"고 밝혔다.

문양근 대표는 “지난 4일 취득한 특허기술과 더불어 인쇄전자 기술개발에 박차를 가하고 있다”면서 “인쇄전자 선도기업으로서 진입장벽을 꾸준히 높여 나갈 계획”이라고 말했다.