쎄크, 반도체·방산 사업 안착…수주잔고 연초 대비 3.4배 증가

▲쎄크 CI (사진제공=쎄크)

전자빔 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 검사장비와 방산용 시스템 수주 확대에 힘입어 반도체·방산 부문 수주잔고를 연초 대비 3.4배 늘렸다. 이차전지 업황 부진으로 올해 3분기까지 적자를 기록했지만, 반도체 장비의 납품이 집중되는 내년부터 실적 개선에 나선다는 전략이다.

쎄크는 올해 3분기 말 기준 반도체·방산 부문 수주잔고가 437억원으로 연초 128억원 대비 약 3.4배 증가했다고 13일 밝혔다.

사업별 수주잔고는 반도체 129억원, 방산 308억원이다. 반도체 부문은 연초 22억원에서 약 5.8배 늘었으며, 방산 부문도 106억원에서 약 2.9배 증가했다.

다만 올해 3분기 누적 실적은 매출액 339억원, 영업손실 약 97억원을 기록했다. 이차전지 전방산업의 설비투자 위축으로 일부 장비의 공급 일정이 조정되면서 당초 계획 대비 약 100억원의 매출 차질이 발생했다.

고객사의 투자계획 변경으로 출하가 연기된 장비에 대해 재고자산 평가손실을 반영한 점도 수익성에 영향을 미쳤다. 해당 평가손실은 회계상 손실로, 인식 시점에 직접적인 현금 유출이 발생하지 않는다는 게 회사 측 설명이다.

반도체 부문에서는 HBM 검사장비를 중심으로 신규 수주가 확대됐다. 올해 3분기 누적 매출액은 92억6000만원으로, 주력 제품인 엑스레이(X-ray) 검사장비 ‘NF120’의 공급 확대가 진행 중이다.

지난달에는 글로벌 반도체 후공정 전문기업(OSAT)으로부터 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 첨단 패키징 공정에 사용되는 인라인 엑스레이 검사장비 ‘세미스캔 웨이퍼(Semi-scan Wafer)’의 첫 상용 수주도 확보했다. 기존 HBM 검사장비에 이어 반도체 패키징 공정 전반으로 제품 공급 영역을 넓힌 것이다.

4분기에도 신규 계약을 체결했다. 쎄크는 이달 10일 마이크론 싱가포르 법인과 약 58억원 규모의 HBM용 엑스레이 검사장비 공급계약을 맺었다. 해당 계약은 9월 말 기준 수주잔고 437억원에 포함되지 않은 물량이다.

회사는 올해 확보한 반도체 신규 수주 물량 대부분이 2027년 상반기에 납품될 예정인 만큼 내년 반도체 부문 매출 확대를 기대하고 있다. 주요 메모리 제조사의 HBM 및 첨단 패키징 설비투자에 대응해 검사장비 공급 역량도 강화할 계획이다.

방산 사업에서도 수주가 늘었다. 3분기에만 51억4000만원의 매출을 인식하면서 누적 매출액은 59억8000만원을 기록했다. 방산용 선형가속기(LINAC) 시스템을 중심으로 수주잔고가 확대되고 있다.

선형가속기 시스템은 고에너지 방사선을 활용하는 장비로, 설치 과정에서 차폐시설 구축이 필요하다. 이에 따라 수주부터 납품까지 통상 1~3년이 소요된다. 올해 신규 수주한 방산 프로젝트 대부분은 2028~2029년에 매출로 반영될 예정이어서 중장기 실적 기반으로 작용할 전망이다.

반면 이차전지 부문은 사업구조를 재편한다. 올해 3분기 누적 매출액은 129억원으로, 전방산업의 투자 축소와 경쟁 심화에 대응해 기존 개발 장비를 중심으로 선별 수주에 나설 방침이다.

신규 장비 개발과 관련한 인력 일부는 수요가 늘어나는 반도체·방산 분야에 재배치한다. 다만 파우치형과 각형, 원통형, 전고체 배터리 검사 기술 및 기존 고객사에 대한 장비 공급과 기술지원은 유지할 계획이다.

쎄크는 이차전지 사업의 수익성을 관리하면서 반도체 검사장비의 단기 매출 확대와 방산 분야의 장기 수주잔고를 바탕으로 사업구조를 개선한다는 구상이다.

쎄크 관계자는 “올해 반도체와 방산 분야 수주가 크게 늘면서 수주잔고가 빠르게 쌓이고 있다”며 “HBM용 엑스레이 검사장비는 목표 이상의 수주를 확보했지만 상당 물량의 납품이 내년 상반기로 예정돼 올해 매출에는 반영되지 않았다”고 설명했다.

이어 “HBM과 첨단 패키징 분야에서 글로벌 고객을 확보한 만큼 반도체·방산 중심으로 사업구조를 강화해 내년부터 수익성을 개선해 나가겠다”고 말했다.