전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 13.4% 증가…AI·첨단 패키징 수요 확대

3분기 출하량 37억5600만 제곱인치…전 분기 대비 5.1% 증가
AI 반도체·산업용 수요 회복에 반도체 소재 시장 성장세

(출처=세미코리아)

AI 반도체와 첨단 패키징 수요 확대에 힘입어 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 두 자릿수 증가세를 기록했다.

9일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 37억5600만 제곱인치로 전년 동기(33억1300만 제곱인치) 대비 13.4% 증가했다. 직전 분기인 2분기(35억7300만 제곱인치)와 비교해도 5.1% 늘었다.

실리콘 웨이퍼 출하량은 AI 관련 수요 확대와 산업용 반도체 시장의 회복세에 힘입어 증가했다. 특히 AI 관련 수요가 첨단 로직과 메모리 반도체를 넘어 전력 반도체와 포토닉스 분야까지 확산한 영향이 컸다.

산업용 반도체 시장에서도 로보틱스와 AI 서버용 전원공급장치 수요가 확대됐다. 범용 산업용 반도체 수요 역시 개선 흐름을 보였다. 반도체 본딩과 첨단 패키징 분야의 성장도 300mm 연마 웨이퍼 수요를 뒷받침했다.

미우라 마사츠구 SEMI 실리콘제조그룹(SMG) 회장은 "견조한 AI 관련 수요와 산업용 수요 개선에 힘입어 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다"며 "AI 관련 수요는 첨단 로직과 메모리를 넘어 전력 반도체와 포토닉스 분야까지 지속적으로 확대되고 있다"고 설명했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체 제조에 사용되는 핵심 기초 소재다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태로 생산되며 대부분의 반도체 제조 공정에서 기판으로 활용된다.