한미반도체, 올해 매출 신기록 전망…3분기 영업이익률 50% 돌파

3분기 영업이익 908억원…수익성 개선
이연 물량·해외 공급 확대…4분기 기대
미국 신설 법인 통해 현지 고객사 공략

▲한미반도체 곽동신 회장이 미국 반도체 제조시설 현황을 설명하고 있다. (사진=한미반도체)

한미반도체가 AI 반도체 장비 수요에 힘입어 올해까지 3년 연속 연간 최대 매출을 달성할 것으로 내다봤다. 3분기에는 영업이익률이 50%를 웃돌았다. 미국에 설립한 현지 법인을 발판으로 고객사를 확보하고 첨단 패키징 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다.

한미반도체는 30일 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 8.9%, 33.9% 늘어난 규모다. 영업이익률은 50.2%로 1년 전 40.8%에서 9.4%포인트 상승했다.

환율 하락으로 원화 환산 매출이 줄고 일부 장비의 매출 반영이 다음 분기로 미뤄졌지만 외형은 성장했다. 회사 측은 AI 반도체 시장 확대에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 실적을 뒷받침했다고 설명했다.

4분기에는 이연된 물량이 실적에 포함되고 해외 고객사 공급도 늘어날 전망이다. 이를 바탕으로 역대 4분기 중 가장 많은 매출을 올릴 것으로 예상했다. 연간 기준으로도 2024년과 2025년에 이어 매출 신기록을 세울 것이라는 관측이다.

내년 성장에 대한 기대도 제시했다. 글로벌 반도체 기업들이 HBM과 첨단 AI 패키징 투자를 늘리는 만큼 최대 실적을 다시 경신할 것으로 봤다. 대면적 AI 패키지 공정용 신규 TC 본더·FC 본더의 양산 공급도 성장 요인으로 꼽았다.

주주환원 확대 가능성도 언급했다. 올해 연간 매출과 영업이익이 사상 최대에 이를 것으로 예상되는 가운데 배당 역시 역대 가장 큰 수준을 기대한다는 입장이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한 바 있다.

해외 사업에서는 미국 시장에 힘을 싣는다. 이달 캘리포니아주 산호세에 ‘한미USA’를 세워 현지 반도체 시설투자에 대응할 거점을 확보했다. 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출이 차지한 비중은 평균 72% 이상이다.

미국에서는 마이크론의 D램·HBM 생산시설과 SK하이닉스의 HBM 패키징 공장 등 투자가 진행 중이다. 한미반도체는 현지 기술 지원을 강화하고 신규 고객을 발굴해 HBM용 TC 본더와 AI 패키징 장비 등의 공급을 확대할 방침이다.