삼성전기 ‘AI 특수’·LG이노텍 ‘환율 부담’…3분기 실적 갈린다

삼성전기, AI 부품에 영업익 148%↑
LG이노텍, 환율 부담에 수익성 주춤
기판 사업 확대·고객 다변화 속도

▲삼성전기 수원사업장 전경. (사진제공=삼성전기)

삼성전기와 LG이노텍의 올해 3분기 실적이 엇갈릴 전망이다. 삼성전기는 AI 서버용 부품 호조로 영업이익이 급증하는 반면 LG이노텍은 환율 하락 부담으로 수익성이 주춤할 것으로 예상된다.

26일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 3분기 연결 기준 매출과 영업이익 컨센서스는 각각 3조8264억원, 6453억원이다. 전년 동기 대비 매출은 32.4%, 영업이익은 147.9% 증가한 규모다.

삼성전기의 성장 동력은 AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판이다. AI 반도체의 소비전력이 커지면서 전압을 안정적으로 유지하는 고용량 MLCC 수요가 늘고 있다. 반도체와 메인보드 사이에서 신호와 전력을 전달하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)도 고성능 제품을 중심으로 수요가 확대되고 있다.

AI 가속기와 서버용 중앙처리장치(CPU)의 성능이 높아질수록 기판도 넓어지고 회로층이 늘어난다. 같은 설비에서도 생산할 수 있는 수량이 줄어 수요 증가에 대응하기 어려워지는 구조다. 증설에 시간이 걸리는 만큼 고사양 기판의 공급 부족은 판매가격과 수익성을 끌어올리는 요인으로 작용할 전망이다.

고부가 제품 판매 확대와 가격 상승은 환율 하락 부담도 상쇄할 것으로 보인다. MLCC를 생산하는 컴포넌트와 반도체기판을 만드는 패키지솔루션 사업이 외형 성장과 수익성 개선을 함께 이끌 것으로 예상된다.

엔비디아 공급망 내 역할 확대는 중장기 성장 요인이다. 삼성전기는 21일 엔비디아와 기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 발표했다. 연산 칩셋과 데이터센터 네트워크용 기판을 올해부터 공급하며 세종·부산 사업장에 생산 라인도 구축한다.

▲LG이노텍이 KPCA show 2026에서 첫 선보인 대면적 ‘AI 가속기용 FC-BGA’(오른쪽), PC용 FC-BGA 샘플(왼쪽) 대비 약 6배가량 크다. (사진제공=LG이노텍)

LG이노텍의 3분기 매출 컨센서스는 전년 동기 대비 13.6% 증가한 6조970억원이다. 반면 영업이익은 3.2% 감소한 1973억원으로 예상된다. 북미 고객사의 신제품 공급 확대에도 환율 하락이 수익성에 부담으로 작용했을 것으로 보인다.

환율이 높을 때 매입한 원재료와 재고가 생산에 반영되는 동안 납품 시점의 환율은 낮아져 수익성이 압박받았을 것으로 추정된다. 원재료 매입과 생산 투입 간 시차에 재고 효과까지 겹치면서 환율 하락 부담이 커졌다는 분석이다.

4분기에는 낮아진 환율로 매입한 원재료가 생산에 반영되면서 원가 부담이 완화될 전망이다. 고사양 카메라모듈 공급 확대에 따른 평균판매가격 상승도 수익성 개선 요인이다. 다만 메모리 가격 상승이 스마트폰 제조원가를 높이고 있어 신제품 수요가 유지될지가 변수다. 원가 부담 완화가 실제 이익 회복으로 이어지려면 고객사의 판매 호조와 부품 주문이 뒷받침돼야 한다.

LG이노텍도 스마트폰 중심의 사업 구조를 다변화하기 위해 FC-BGA 제품군과 고객 기반을 넓히고 있다. PC용에서 데이터센터 네트워크·서버용으로 공급 범위를 확대하는 방향이다. 글로벌 고객사들과 신규 증설과 공급을 협의 중이며, 투자비 상당 부분을 고객사 선수금으로 조달할 것이라는 전망도 나온다.

김민경 하나증권 연구원은 “패키지솔루션 부문의 전사 영업이익 기여도는 2027년 29%, 2028년 39%까지 상승할 것으로 예상된다”며 “2027~2028년 패키지솔루션의 이익 기여도가 빠르게 확대되면서 모바일 수요 변화에 대한 전사 실적 민감도 역시 낮아질 전망”이라고 분석했다.