LG전자, 듀얼 AI 탑재한 시스템 에어컨 ‘멀티 브이 7’ 첫 공개

스핀엑스 컴프레서로 냉난방 효율 개선
히트펌프 활용한 주거용 통합 설비 제시
데이터센터 액체·액침냉각 기술도 전시

▲LG전자가 21일 일산 킨텍스에서 개막한 한국국제냉난방공조전(HARFKO)에 참가해 시스템 에어컨 '멀티 브이 7'을 처음 선보였다. '멀티 브이 7'은 듀얼 AI와 신기술 '스핀엑스' 컴프레서로 냉난방 성능과 에너지 효율을 높인 신제품이다. (사진=LG전자)

LG전자가 AI 기술과 차세대 컴프레서를 적용한 상업용 시스템 에어컨 신제품을 선보였다. 사용 환경에 따라 냉난방을 자동으로 조절하고 에너지 효율을 높인 것이 특징이다. 히트펌프를 활용한 주거용 냉난방·급탕 시스템부터 AI 데이터센터용 냉각 장비까지 사업 영역별 기술도 함께 공개했다.

21일 LG전자에 따르면 이날 경기 고양시 일산 킨텍스에서 개막한 ‘하프코(HARFKO; Heating, Air-Conditioning, Refrigeration and Fluid Exhibition KOREA) 2026’에서 대용량 시스템 에어컨 ‘LG 멀티 브이 7(LG MULTI V 7)’을 처음 공개했다. 신제품은 온디바이스 AI와 클라우드 AI를 함께 활용하는 ‘듀얼 AI’를 탑재했다.

온디바이스 AI는 에어컨이 설치된 공간의 특성과 이용자의 사용 습관을 분석해 운전 방식을 조절한다. 클라우드 AI는 수집된 정보를 바탕으로 작동 전략을 개선하고 제품의 안정성을 관리하는 역할을 맡는다. ‘AI 스마트케어’는 여러 운전 조건을 가상으로 분석해 쾌적성과 전력 소비를 고려한 작동 방식을 제안한다.

냉난방 성능을 높이기 위해 자체 개발한 ‘스핀엑스(SPIN X)’ 컴프레서도 적용했다. 내부 구조를 새롭게 설계하고 2웨이 급유구조와 실시간 오일 상태 감지 기술을 도입했다. 이를 통해 기존 제품보다 에너지 효율과 운전 안정성을 개선했다는 게 회사 측 설명이다.

주거용 전시 공간에서는 히트펌프를 이용해 냉방과 난방, 온수 공급을 함께 처리하는 설비를 소개했다. 국내 공동주택의 구조와 생활환경을 고려한 것이 특징이다. 에어컨과 공기청정기, 환기장치를 연동해 실내 공기질과 에너지 사용량을 관리하는 통합 공기 솔루션도 전시했다.

AI 데이터센터 분야에서는 공랭식 터보 칠러와 팬월유닛(FWU) 등 공기냉각 장비를 선보였다. 칠러는 냉각수를 생산해 서버의 열을 식히는 설비다. 팬월유닛은 데이터센터 내부에 찬 공기를 공급하고 발생한 열을 외부로 배출하는 역할을 한다.

액체냉각 기술도 주요 전시 품목에 포함됐다. LG전자는 냉각수분배장치(CDU)와 반도체 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트(Cold Plate)를 소개했다. 장비를 냉각액에 담가 열을 제거하는 액침냉각 방식과 현재 개발 중인 액침탱크도 공개했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “가정부터 상업, 산업, AI 데이터센터까지 냉각 솔루션이 필요한 모든 영역에서 차별화된 부품 경쟁력인 코어테크 기반의 앞선 솔루션을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.