한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개
AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여

▲2026 반도체대전(SEDEX) 한미반도체 부스 (사진=한미반도체)

한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

한미반도체는 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 반도체대전(SEDEX)’과 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 ‘2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)’에 참가한다고 14일 밝혔다.

한미반도체는 HBM4 생산 장비인 ‘TC 본더 4’와 2027년 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’를 소개한다. 글로벌 메모리 기업들이 올해 HBM4 양산에 본격적으로 나서면서 TC 본더 4 공급도 확대되고 있다. 차세대 장비인 와이드 TC 본더는 반도체 칩 크기가 커지는 고사양 적층·본딩 공정에 대응하도록 개발 중이다.

AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비도 공개한다. 한미반도체는 2.5D TC 본더 3종(40C2S·40C2W·120)과 FC 본더 2종(FCB 3.5·FCB 75) 등 총 5종을 선보인다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. TSMC의 ‘CoWo’S와 인텔의 ‘EMIB’ 등이 대표적이다.

▲2026 세미콘 웨스트 한미반도체 부스 (사진=한미반도체)

한미반도체는 글로벌 파운드리와 반도체 후공정(OSAT) 기업을 대상으로 2.5D 패키징 장비의 양산 공급을 확대하고 있다. 기존 HBM용 TC 본더 중심의 사업 구조를 AI 시스템반도체 패키징 분야로 확장하는 데 주력하고 있다.

반도체 패키지를 절단부터 세척, 건조, 검사, 선별, 적재까지 처리하는 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 기술도 소개한다. 해당 장비는 D램과 낸드플래시, HBM뿐 아니라 시스템반도체와 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다. 한미반도체는 2021년 핵심 기술인 마이크로 쏘를 자체 기술로 국산화했다.

이날부터 16일까지 열리는 반도체대전은 한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로 올해 28회째를 맞는다. 올해는 300개사가 888개 부스 규모로 참가하며 약 6만명이 방문할 것으로 예상된다. 13~15일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 ‘2026 세미콘 웨스트’는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 반도체 산업 전시회다.