한국첨단소재, 양자암호통신 핵심 광부품 고도화…차세대 광통신 글로벌 사업화

코스닥 상장사 한국첨단소재(구 피피아이)가 양자암호통신 핵심 광부품 기술 고도화와 차세대 광통신 신제품 사업화를 앞세워 글로벌 시장 공략에 나선다. 글로벌 양자암호통신 시스템에 적용되는 간섭계 모듈 공급 경험과 평판형광도파회로(PLC)·광패키징 기술을 기반으로 양자통신 분야를 확대하고, 기술 검증을 마친 차세대 광통신 제품의 상용화도 추진한다.

한국첨단소재는 양자암호통신 핵심 광부품 기술을 확대하고 차세대 광통신 개발품의 글로벌 사업화를 본격화한다고 14일 밝혔다.

한국첨단소재는 글로벌 양자암호통신 시스템에 적용되는 간섭계 모듈 공급 경험을 바탕으로 정밀 광경로 제어와 광섬유 결합·정렬·패키징 기술을 축적해 왔다.

현재는 PLC를 기반으로 스플리터(Splitter)와 커플러(Coupler), 집적형 간섭계, 광섬유 인터커넥션 모듈 등 양자통신 시스템에 필요한 핵심 광부품의 기술 고도화와 사업화 역량 강화에 집중하고 있다.

이들 기술은 양자컴퓨터의 큐비트나 연산장치 자체를 만드는 기술과는 구분되지만 양자컴퓨터 시대에 중요성이 커지는 보안통신과 양자네트워크를 뒷받침하는 광학 기반 기술로 활용될 수 있다.

특히 정밀 간섭계와 PLC, 저손실 광섬유 결합·패키징 기술은 양자키분배(QKD) 시스템의 안정성과 집적도를 높이는 핵심 요소다. 회사는 향후 양자통신 인프라 확대에 따라 관련 광부품의 활용 가능성도 커질 것으로 기대하고 있다.

한국첨단소재는 광주·전남 양자산업 생태계 조성을 위한 협의체 구성과 업무협약에도 참여했다. 지역의 연구·산업 기반과 연계해 핵심 부품의 연구개발과 실증, 사업화를 추진하고 기존 광통신 분야에서 확보한 생산기술을 양자통신 분야로 확장한다는 계획이다.

차세대 광통신 신제품의 사업화도 추진하고 있다. 회사는 최근 개발한 차세대 광통신 제품의 기술 검증을 마치고 글로벌 기업들과 제품 적용 및 상용화를 위한 구체적인 협의를 진행하고 있다.

개발 단계에서 사업화 단계로 전환됨에 따라 글로벌 시장 진출과 사업 확대를 위한 협력도 본격화할 방침이다.

양산 준비에도 속도를 내고 있다. 한국첨단소재는 9일부터 11일까지 중국 선전에서 열린 광전자 산업 박람회 ‘CIOE 2026(China International Optoelectronic Exposition)’ 현장을 찾아 글로벌 광산업의 기술·시장 동향을 점검하고 향후 양산 확대에 대비한 핵심 광자재 공급망 확보에 나섰다.

현지 주요 공급사들과 광자재 품질과 수급 조건 등을 협의해 안정적인 조달 기반을 구축하고, 글로벌 수요 증가에 대응할 수 있는 생산·납기 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

한국첨단소재 관계자는 “전남·광주의 양자통신 클러스터 지정에 맞춰 양자암호통신 핵심 광부품 기술을 확대하고 있다”며 “차세대 광통신 개발품의 기술 검증도 마친 만큼 글로벌 사업화를 본격화할 계획”이라고 말했다.

이어 “데이터센터와 초고속 광통신에서 축적한 PLC·광패키징 기술을 기반으로 양자통신과 차세대 광통신 분야로 사업 영역을 넓혀가고 있다”며 “양자통신 핵심 광부품 기술 고도화, 차세대 제품의 사업화 협의, 양산 공급망 구축이 맞물리면서 글로벌 광부품 전문기업으로의 성장 기반도 한층 강화될 것”이라고 덧붙였다.