알파칩스 “관계사 포스텍 CPO용 핵심 부품 美 반도체 글로벌 기업과 개발…초도 양산”

日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행
알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준

전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파칩스의 관계사 포스텍이 광반도체 핵심 부품 상용화에 속도를 낸다.

10일 포스텍에 따르면 실리콘 포토닉스에 ‘CPO’의 핵심 요소인 FAU(Fiber Array Unitㆍ광섬유 배열 유닛) 및 탈부착형(Detachable Solution) 제품화를 본격화한다.

CPO는 반도체 칩과 광통신 엔진 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 광 엔진을 AI반도체와 같은 패키지 위에 직접 올리는 기술로 데이터 전송 경로를 줄여 전력 효율을 높이고 대역폭 확장이 가능한 방식으로, 차세대 인터커넥트 기술로 언급된다. FA와 MLA는 CPO 핵심부품으로 광통신 칩과 광섬유 사이의 빛 연결 효율을 극대화하기 위해 이 두 부품을 정렬해 결합하는데 FA와 MLA를 정밀하게 결합하면 하나의 FAU를 구성한다.

이에 포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년간 실리콘 포토닉스용 FA(Fiber Arrayㆍ광섬유 배열)를 공동 개발해 왔다. 2023년 기술검증 및 양산 준비단계를 거쳐 초도 양산에 돌입, 2027년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 관련 초기 투자 집행을 완료한 상태다.

또 일본 광 커넥트 전문 기업과 공동 개발 중인 FAU 와 MLA(Micro Lens Arrayㆍ마이크로 렌즈 어레이) 가 결합한 CPO용 탈부착형 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 현재 국내외 글로벌 AI 반도체 기업들과 제품 SPEC(규격 및 사양) 협의 및 샘플 평가를 진행 중이다.

포스텍은 CPO 관련 제품들의 본격 양산이 시작되면 큰 폭의 외형 성장으로 이어질 것으로 전망한다. 최근 대용량 데이터 처리와 초고속 전송 수요 급증, 특히 AI 학습 및 추론 연산 확대에 따른 더 높은 대역폭과 낮은 지연(Delay time), 낮은 발열이 가능한 고집적 광연결 기술 중요성이 대두하며 FAU, MLA를 접목한 탈부착형 기술이 더욱 주목받고 있기 때문이다.

알파칩스와 시너지도 기대된다. 알파칩스와 포스텍은 광 인터커넥트 관련 실리콘 포토닉스 IC(칩)- ASIC(주문형 반도체)-SoC(시스템 반도체) 설계 및 반도체 기술 연계를 추진 중이다. 아울러 탈부착형 커넥터 제품 고도화를 위해 국내 유수 산학연 기관과 공동개발 과제도 추진하고 있다. 향후 광 인터커넥트 사업 협력 확대와 글로벌 고객사 확장도 검토할 계획이다.

알파칩스 관계자는 “실리콘 포토닉스용 FAU, 탈부착형 솔루션은 오늘날 AI 시대에 대용량 데이터 처리 전송 속도와 효율이 빅테크 및 하이퍼스케일러 기업들 사이에서 핵심 경쟁력으로 부각되고 있어 알파칩스는 대응 가능한 비즈니스 모델을 선제적으로 구축하고 있다”며 “알파칩스가 반도체 설계 역량과 포스텍이 보유한 광학 기술을 결합해 시너지를 높이고, 차세대 광반도체 시장에서 의미 있는 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.