알파칩스, 글로벌 AI 반도체 시장 공략 확대

▲알파칩스 CI. (사진제공=알파칩스)

알파칩스는 미국·일본·중국 등 주요 주문형반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 기반을 확대한다고 24일 밝혔다.

알파칩스는 비핵심 사업을 정리하고 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야를 중심으로 사업 구조를 재편했다. 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로서 20여년간 축적한 설계 기술과 전문 인력을 활용해 해외 수주 파이프라인을 구축한다는 계획이다.

회사는 미국과 일본, 중국 등에 현지 거점을 마련하고 고객사 접점을 확대하고 있다. 특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 밀집한 미국을 핵심 시장으로 삼았다. 선단공정 경험을 보유한 개발 인력을 추가로 영입해 AI 반도체와 고난도 ASIC 개발 수요에 대응하고 있다.

최근 알파칩스는 해외 현지 경험이 풍부한 전문가를 통해 시장 공략을 추진 중이다. 삼성전자 반도체 미국 현지 마케팅 출신 윤석원 대표이사(엔지니어 출신)와 삼성전자 반도체 핵심 개발 부사장을 거치고 해외 경험이 풍부한 고형종 총괄사장(전자공학 미국 박사)이 주역이다. 기술과 글로벌 비즈니스 역량을 갖춘 높은 경쟁력 중심 경영진 리더십을 앞세워 세계 반도체 핵심 지역 미국 시장 공략에 적극 나서고 있다. 선단 공정 경험을 보유한 인력과 개발 엔지니어들을 추가 영입했으며, 미국 고객사AI 및 고난도 ASIC 개발 수요에 적극 대응 중이다.

알파칩스는 제품 기획부터 설계·검증·양산까지 전 과정을 지원하는 일괄 솔루션을 경쟁력으로 내세웠다. 자체 설계 플랫폼 ‘아데온(ADEON)’과 프로젝트 수행 경험을 바탕으로 AI와 HPC 분야의 고부가가치 ASIC 수주를 확대할 방침이다.

AI 반도체 시장의 중심이 대규모 학습에서 실제 서비스를 구동하는 추론 영역으로 이동하면서 ASIC과 신경망처리장치(NPU) 수요도 늘고 있다. 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업은 특정 AI 연산에 최적화된 자체 반도체 개발과 도입을 확대하는 추세다.

알파칩스 관계자는 “글로벌 ASIC 시장은 AI반도체 등 선단공정 자체 반도체 수요 확대에 따라 고객 맞춤형 반도체 설계 역량을 갖춘 알파칩스와 같은 DSP 역할이 더욱 중요해지는 추세”라며 “20여 년간 축적한 ASIC 설계 및 양산 경험과 전문 인력을 기반으로 글로벌 고객사 접점을 확대하고 신규 프로젝트 수주 기회를 적극적으로 발굴할 것”이라고 강조했다.

이어 “특히 글로벌 반도체 기업과 팹리스가 집중된 미국 시장을 핵심 거점으로 삼아 해외 수주 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.