기가비스, AI 기판 검사장비 수요 급증…“내년 더 크게 성장”

반도체 기판 검사장비 전문기업 기가비스가 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고부가 반도체 기판 검사 수요 증가로 수주가 늘어나고 있는 것으로 파악됐다. 특히 AI 서버에 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU)용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 생산 확대가 검사장비 수요 증가로 이어지고 있다는 설명이다.

19일 기가비스 관계자는 "AI 관련 GPU와 CPU용 반도체 기판 생산량이 늘어나면서 검사 수요도 증가하고 있다"며 "이 같은 흐름에 따라 내년까지 관련 수주 확대가 이어질 것으로 보고 있다"고 말했다.

실제 기가비스는 6월 일본과 중국 반도체 기판 제조사를 대상으로 총 167억원 규모 공급계약을 체결했다. 6월 2일 일본 반도체 기판 제조사와 94억6600만원 규모 반도체 기판 검사 및 수리장비 공급계약을 체결한 데 이어 6월 15일에는 중국 반도체 기판 제조사와 72억5200만원 규모 반도체 기판 검사장비 공급계약을 맺었다. 두 계약 규모를 합치면 지난해 매출액 524억원의 약 32%에 달한다.

이번 수주는 AI 투자 확대에 따른 FC-BGA 시장 회복 흐름과 맞물려 있다는 게 회사 측 설명이다. AI 서버용 GPU와 CPU 수요가 급증하면서 이를 탑재하는 FC-BGA 기판 생산이 확대되고 있고, 이에 따라 검사 및 수율 관리 장비 투자도 늘고 있다는 것이다. 회사는 추가 문의와 수주 협의도 지속되고 있다고 밝혔다.

기가비스는 반도체 기판 자동광학검사기(AOI)와 자동광학수리기(AOR)를 주력으로 공급하는 기업이다. 광학기술을 활용해 반도체 기판의 결함을 검사하고 레이저 가공 기술로 불량을 수리해 수율을 높이는 장비를 개발·판매하고 있다. 특히 FC-BGA는 반도체 기판 가운데 최고 사양 제품으로 꼽히며, 기가비스는 글로벌 상위권 반도체 기판 제조사에 고해상도 검사·수리 플랫폼을 공급하며 높은 시장 점유율을 확보하고 있다.

시장 전망도 긍정적이다. 회사는 사업보고서를 통해 AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 확산으로 반도체 기판의 미세 패턴화가 지속되고 있으며, 이에 따라 결함 검출과 수율 향상을 위한 고성능 검사·수리 장비 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망했다. 최근 AI 반도체 수요 급증과 첨단 패키징 기술 발전으로 고밀도·대면적·다층 구조의 FC-BGA 수요가 확대되고 있는 점도 수혜 요인으로 꼽힌다.

시장조사기관 프리즈마크에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2024년 약 64억달러(약 9조7000억원)에서 2029년 약 99억달러(약 15조원)로 성장할 전망이다. AI 반도체 확산과 첨단 패키징 기술 고도화가 시장 성장을 이끌 것으로 분석된다.

실적 개선 기대감도 커지고 있다. 기가비스의 1분기 매출은 60억원으로 전년 동기 46억원 대비 증가했다. 회사는 AI 투자 확대에 따른 수주 증가가 이어지면서 올해 성장세를 이어가고 내년에는 성장 폭이 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.

회사 관계자는 "지난해와 비교하면 수요 환경이 완전히 달라졌다"며 "올해도 성장이 가능할 것으로 보고 있으며 내년은 더 크게 보고 있다"고 말했다.