[컨콜] SK하이닉스 “SOCAMM2 양산·CXL 3.0 준비…차세대 AI 메모리 시장 대응”

▲경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. (연합뉴스)

SK하이닉스는 인공지능(AI) 연산 구조 변화에 대응해 SOCAMM2와 CXL 기반 차세대 메모리 제품을 중심으로 포스트 HBM 시장 대응에 나서고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 메모리 준비 현황에 대해서는 “AI 시장 확대와 신규 플랫폼 등장으로 메모리 구조가 계층화되면서 수요가 점점 다변화되고 있다”며 “기술 진화와 고객 니즈를 선제적으로 반영해 차세대 AI 메모리 시장에 적기 대응할 수 있도록 준비하고 있다”고 답했다.

이어 “1c 나노 기반 LPDDR5X 192GB SOCAMM2 제품을 이달부터 본격 양산해 공급할 예정”이라며 “CXL 2.0 기반 1세대 제품에 이어 CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 용량과 성능을 개선해 신규 시장 주도권을 이어갈 계획”이라고 설명했다.

또 “CXL-PIM 등 차세대 AI 솔루션 검증과 최적화를 위해 클라우드 업체와 MOU를 진행하고 있으며 글로벌 고객과 기술 파트너십도 확대하고 있다”고 덧붙였다.