[특징주] '불 붙은 반도체 소·부·장' 소켓·소재·패키징株, 동반 급등

입력 2026-01-30 10:40

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반도체 슈퍼사이클 훈풍에 힘입어 국내 증시가 코스피 5300선을 돌파하는 역사적 호황을 맞이한 가운데, 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 가파른 상승 곡선을 그렸다.

30일 한국거래소에 따르면 오전 10시34분 제주반도체는 전 거래일보다 17.91% 오른 4만3450원에 거래 중이다.

제주반도체는 온디바이스 AI 기기 확산에 따른 저전력 반도체(LPDDR) 수요 급증 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 최근 AI 기능이 스마트폰과 PC를 넘어 가전 및 산업기기로 확대되면서 동사의 주력 제품인 저사양·저전력 메모리의 가치가 재조명받고 있다. 특히 엣지 컴퓨팅 시장의 성장이 제주반도체의 설계 역량과 맞물리며 향후 가파른 매출 성장을 견인할 것이라는 분석이 주가를 끌어올렸다.

리노공업은 전날보다 16.29% 오른 10만7100원에 거래되고 있다. 리노공업은 하반기 실적 상향 모멘텀과 모바일 AP의 2나노 공정 전환 수혜가 부각되며 상승세를 보이고 있다. 공정이 미세화될수록 테스트 난이도가 상승해 단가(ASP)가 높은 테스트 소켓과 핀의 수요가 늘어나는 구조적 수혜를 입고 있다.

차세대 반도체 제조 공정인 GAA(Gate-All-Around) 핵심 소재 기술력이 부각된 솔브레인(16.22%), 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대와 메모리 업황 호조에 따른 패키징 물량 증가 기대감에 SFA반도체(13.12%)가 상승 중이고, 동진쎄미켐(12.84%), ISC(12.47%) 등도 가파른 상승세를 보이고 있다.

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