SK하이닉스, 美 OCP서 ‘AI 맞춤형 낸드 스토리지’ 공개

성능·대역폭·용량별 ‘AIN 패밀리’로 AI 구현 최적화
‘HBF 나이트’ 열고 빅테크 관계자들과 생태계 확장 논의
“차세대 낸드 시장서 AI 메모리 핵심 플레이어로 도약”

▲발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD_Product_Development 담당) (사진제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 차세대 낸드 스토리지 솔루션을 앞세워 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘2025 오픈컴퓨트프로젝트(OCP·Open Compute Project) 글로벌 서밋’에서 AI 시대에 최적화된 ‘AIN(AI-NAND) 패밀리’ 전략을 공개했다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “AI 추론 시장이 급성장하면서 대규모 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 수요가 폭증하고 있다”며 “이에 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density)별로 특화된 제품군을 마련해 고객 니즈에 대응할 것”이라고 밝혔다.

이날 행사에서 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)은 ‘AIN 패밀리’의 세부 전략을 소개했다.

AIN P(Performance)는 AI 추론 환경의 방대한 입출력 데이터를 빠르게 처리하도록 설계된 솔루션이다. 낸드와 컨트롤러를 새 구조로 설계해 병목 현상을 최소화하고, 처리 속도와 전력 효율을 대폭 끌어올렸다. 샘플은 2026년 말 출시 예정이다.

AIN D(Density)는 대용량 데이터를 저전력·저비용으로 저장하는 고밀도 스토리지로, AI 데이터 백업용에 적합하다. 기존 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 확장해 SSD의 속도와 HDD의 경제성을 결합한 ‘중간 계층 스토리지’를 목표로 한다.

AIN B(Bandwidth)는 ‘고대역폭플래시(HBF·High Bandwidth Flash)’ 기술을 적용한 제품이다. 이는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 구조로, HBM(High Bandwidth Memory)의 개념을 낸드에 접목한 형태다.

SK하이닉스는 HBM 개발·양산 역량을 바탕으로 HBF 기술을 AI 추론 및 초거대언어모델(LLM) 대응 스토리지에 활용하고 있다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 한계를 보완하는 하이브리드 구조 등 다양한 응용을 검토 중이다.

행사 기간 중 SK하이닉스는 HBF 생태계 확대를 위해 지난 8월 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 ‘HBF 나이트(Night)’를 열었다.

OCP 행사장 인근 과학기술센터(The Tech Interactive)에서 진행된 이번 행사에는 글로벌 빅테크 관계자 수십여 명과 국내외 교수진, 시스템 아키텍트 등이 참석해 패널 토의를 진행했다. 회사는 업계 전반의 협력 확대와 낸드 스토리지 혁신 가속화를 제안했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄(CDO) 사장은 “OCP 글로벌 서밋과 HBF 나이트를 통해 AI 중심으로 재편되는 메모리 시장에서 SK하이닉스의 비전을 공유할 수 있었다”며 “고객과의 협력을 강화해 차세대 낸드 스토리지 분야에서도 AI 메모리 핵심 플레이어로 자리매김하겠다”고 말했다.