위지트, 다원계 고밀도 내플라즈마 코팅 기술 국책과제 선정

방산ㆍ우주항공ㆍHBM 첨단산업 분야 진출 박차

국가전략기술 소부장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 전문기업 위지트는 중소벤처기업부가 주관하는 ‘2025년 중소기업기술혁신개발사업’에 최종 선정됐다고 13일 밝혔다.

이번 사업은 차세대 표면기술 개발을 통한 반도체 및 디스플레이 식각장비 부품의 성능을 차별화하고, 방산ㆍ우주항공 관련 표면기술 연구의 기반을 마련하는 것을 목표로 한다. 총 6억5000만 원이 투입될 예정으로 위지트는 향후 2년간 4억8000만 원의 정부출연금을 지원받는다.

반도체 및 디스플레이 장비 부품은 고부식 플라즈마 환경에 노출되기 때문에 내플라즈마 특성과 내화학성이 우수한 세라믹 용사코팅(Thermal Spray Coating)을 적용해 제조된다. 이번에 선정된 과제는 내플라즈마 특성이 우수한 소재를 혼합해 반도체 및 디스플레이 장비부품의 수명을 획기적으로 늘릴 수 있는 플라즈마 용사코팅 소재를 개발하고 기존의 용사코팅 대비 밀도를 높일 수 있는 용사 기술을 개발해 반도체 및 디스플레이 장비 부품의 성능을 크게 향상하는 것이다.

또한, 과제를 통해 개발된 용사 소재 및 기술을 기반으로 방산 및 우주항공 산업에 적용 가능한 열차폐 코팅기술의 선행 연구자료로 활용할 예정이다.

위지트는 지속해서 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 지난해에는 차세대 반도체 기판으로 평가 받는 ‘유리기판’ 소부장 시장에 진출했고, 최근에는 고대역폭메모리(HBM) 공정 화학적기계연마(CMP) 장비 부품의 사용주기를 크게 향상할 수 있는 특수 내마모 코팅기술 개발에 성공하며 시제품 제작까지 완료했다. CMP 공정은 웨이퍼 표면을 화학적, 기계적으로 연마해 평탄하게 만드는 공정으로 지속적인 마찰 및 마모환경에 노출된다. 이에 따라 CMP 공정 장비부품의 수명 연장을 위한 내구성 확보가 절실한 상황이다.

위지트 관계자는 “이번 국책과제를 통해 국내 반도체 및 디스플레이 산업의 글로벌 경쟁력을 한층 높일 수 있게 됐다”며 “업계 최고수준의 표면처리 기술을 바탕으로 차세대 반도체 소부장 시장을 선점하고 나아가 방산 및 우주항공 산업 진출을 통해 신성장 동력 확보에 박차를 가하겠다”고 말했다.