SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급
HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭
40% 향상된 전력 효율 확보

▲SK하이닉스의 고대역폭메모리4(HBM4) (사진제공-SK하이닉스)

SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다.

AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 최근 급증하고 있다.

여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 내다봤다.

새롭게 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다.

세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것이다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상할 수 있어 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했다.

SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 동작 속도를 구현해 HBM4의 국제반도체표준화기구(JEDEC) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다고 밝혔다.

SK하이닉스는 HBM4 개발에 시장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드 MR-MUF((대량 칩 접합 몰딩 방식) 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했다.

MR-MUF는 SK하이닉스의 고유 HBM 패키징 기법이다. 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO·최고마케팅책임자)은 “세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.