CGPM, 주총서 JKM으로 사명 변경⋯HBM 첨단 패키징 소재 개발 본격화

▲한울소재과학 CI. (출처=한울소재과학)

CGPM은 정기 주주총회에서 사명을 JKM으로 변경했다고 1일 밝혔다.

JKM은 인공지능(AI) 향 고대역폭메모리(HBM) 디바이스용 첨단 패키징 소재 개발을 본격화한다. 소재 설계와 합성 중합 등 각 단계별 전문 역량을 갖춘 엔지니어로 구성한 태스크포스팀(TFT)을 운영 중이다.

이와 함께 국내 소재 대기업과 파트너십도 체결해 긴밀히 협력하며 조기 사업화에 나서고 있다.

JKM이라는 사명은 ‘핵심 소재를 향한 여정(Journey for Key Materials)’에서 비롯됐다. 첨단 산업의 핵심소재를 탐구하고 개척하는 책임 있는 여정을 뜻하며 글로벌 전자소재 기업으로 도약하겠다는 비전을 담고 있다.

회사 관계자는 “플렉시블 디스플레이용 필름 핵심 소재 공급으로 9월 중 8억 원 매출이 확정됐으며 고객사뿐 아니라 적용 모델 확대를 통해 매출 성장이 이어질 것”이라며 “고성능 필름 포트폴리오를 넓혀 디스플레이뿐 아니라 인공지능 서버, 데이터센터용 방열 필름 분야로 사업을 확장할 계획”이라고 말했다.

이어 “이번 사명 변경은 기존 반도체 패터닝 소재 사업과 함께 HBM 어드밴스드 패키징 소재와 디스플레이용 필름 핵심 소재로 이어지는 포트폴리오를 구축하기 위한 것”이라며 “대주주인 한울소재과학과 전자재료 핵심 소재를 개발 및 공급해 대한민국 소재 산업의 국산화와 세계화를 선도하는 기업으로 발전하겠다”고 밝혔다.