SK하이닉스, 美 'HPE 디스커버' 참가⋯"HBM4 등 AI 메모리 공개"

▲ ‘HPE 디스커버 2025’ 부스 전경. (자료제공=SK하이닉스)

SK하이닉스가 6월 23일부터 26일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘HPE 디스커버 2025’(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.

HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈(HPE)가 매년 개최하는 글로벌 기술 콘퍼런스다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM), 서버 듀얼 인 라인 메모리 모듈(DIMM), 기업용 SSD(eSSD), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 전시 부스를 꾸렸다.

HBM 섹션에서는 HBM4(6세대) 12단과 HBM3E(5세대) 12단을 공개했다. HBM4는 세계 최고 수준의 속도인 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리한다. SK하이닉스는 3월 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플 제품을 공급한 바 있다. 올해 하반기 양산할 계획이다.

서버 DIMM 섹션에서는 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정 기술을 적용한 RDIMM, MRDIMM 등을 전시했다. 저전력·고성능 구현이 가능한 LPDDR5X 기반의 고집적 메모리 모듈 SOCAMM도 함께 선보였다.