삼성 '갤럭시 Z폴드-플립7', 하드웨어·OS 대변신

갤럭시Z폴드

Z플립 7에 엑시노스2500 탑재
Z폴드7은 역대 가장 얇을 전망
‘원UI 8’로 개인화 AI·생산성 기능도 대폭 강화

(삼성전자 뉴스룸)

삼성전자가 7월 두 번째 주 공개할 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시 Z폴드7’과 ‘갤럭시 Z플립7’에 하드웨어와 운영체제(OS)를 전면 개편하는 파격적인 변화를 예고했다. 외관 디자인은 더 얇아지고, 내부 칩셋과 소프트웨어는 한층 진화된 기능으로 무장했다. 특히 자사 뉴스룸에 ‘갤럭시 Z 폴드7’을 암시하는 글을 올리며 출시 전 예열을 시작했다.

삼성전자는 4일 뉴스룸에 ‘울트라 경험을 펼치다’라는 제목의 글을 개재했다. 삼성은 이번 글에서 “사용자들은 더 큰 화면, 더 뛰어난 카메라, 더 강력한 성능, 더 다양한 방식의 연결과 창작 도구 한 손에 담기를 바란다”며 “이번 여름 기능적 디자인과 기술의 조화를 통해 일상을 향상시킬 차세대 갤럭시를 공개할 예정”이라고 강조했다.

이어 “화면을 펼치는 순간, 콘텐츠 감상부터 문서 작성까지 멀티태스킹에 최적화된 대화면이 펼쳐진다. 갤럭시 AI도 폴더블 폼팩터에 최적화돼 더욱 직관적이 됐다”고 밝혔다. 차세대 Z폴드7에 ‘갤럭시S 울트라 시리즈’급 성능과 인공지능(AI)이 깊이 통합될 것임을 시사한 부분으로 해석된다.

▲원UI 8을 탑재한 갤럭시 스마트폰 화면 (출처=삼성전자 뉴스룸)

삼성전자는 Z폴드7과 Z플립7에 최초로 원UI 8을 적용한다. 삼성 노트, 캘린더, 인터넷 브라우저 등 자체 애플리케이션(앱)들과 긴밀히 연동돼 AI가 사용자 습관을 분석하고 자동으로 실행을 제안하는 기능이 강화됐다. 또 스마트폰 사용 데이터를 분석해 배터리 효율과 화면 밝기, 앱 사용 우선순위를 조절하는 ‘AI 파워 매니지먼트’ 기능도 탑재될 예정이다.

하드웨어도 대폭 변화한다. 갤럭시 Z폴드7은 삼성 폴더블 역사상 가장 얇은 두께로 출시될 전망이다. 구체적인 수치는 공개되지 않았지만, 업계에서는 힌지(경첩) 구조의 혁신과 패널 적층 기술 최적화를 통해 두께를 8~9㎜ 초반까지 줄인 것으로 보고 있다. 이는 ‘접었을 때 두꺼운 벽돌’이라는 기존 폴더블폰의 단점을 보완하는 핵심 설계 변화다.

갤럭시 Z플립7에서는 칩셋이 대대적으로 바뀐다. 삼성은 기존 플립 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈를 탑재해 왔지만, 이번 Z플립7에는 자사 시스템LSI 사업부가 설계한 ‘엑시노스 2500’ 칩을 장착할 예정이다. 해당 칩은 삼성 파운드리 사업부가 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) GAA(게이트올어라운드) 공정으로 생산하는 차세대 모바일 프로세서다.

엑시노스 2500은 AI 연산 성능이 대폭 강화된 것으로 알려져 있다. 최근 급부상한 온디바이스 AI(기기 내 AI처리) 수요에 대응하기 위한 핵심 전략 칩으로 주목받고 있다. Z플립 라인에 자사 칩을 본격적으로 적용하면서 삼성은 제품 차별화뿐 아니라 칩-소프트웨어-디바이스 간 통합 경쟁력 확보에도 속도를 낼 수 있게 됐다.

한편, 삼성전자는 7월 10일경(현지시간) 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 갤럭시 Z폴드7, Z플립7, 갤럭시 워치7, 갤럭시 버즈 등 신제품을 대거 공개할 예정이다.