미래산업, 유리기판 기반 HBM 테스트 솔루션 개발 완료…국내ㆍ美 특허 출원

▲All-In-One Carrier (사진제공 = 미래산업)

반도체 후공정 장비 전문기업 미래산업이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 방식에 혁신을 가져올 ‘All-In-One Carrier’를 개발하고 국내, 미국, 중국에서 특허 출원을 완료했다.

7일 미래산업 관계자는 “HBM은 인공지능(AI) 기술 발전에 필수적인 반도체 핵심 부품으로, 최근 업계 내 중요성이 더욱 높아지고 있다”며 “기존 HBM 테스트 운용 방식에는 웨이퍼 레벨 테스트(Probe Tester)와 다이 캐리어(Die Carrier) 방식이 있으며 회사는 후자의 방식으로 샘플 제작을 진행 중”이라고 밝혔다.

‘All-In-One Carrier’는 기존 실리콘 기판 대신 차세대 소재로 주목받는 유리를 기반으로 제작된 유리기판 테스트 소켓(Glass Socket)을 채택해 HBM 다이(Die)의 정밀 접촉 및 안정성을 크게 향상했다. 이를 통해 반도체 제조 과정에서 테스트 장비 개조만으로 적용이 가능해 고객사의 투자 비용 절감 효과가 크며, 유지보수 측면에서도 효율성이 극대화될 것으로 기대된다.

최근 미래산업은 All-In-One Carrier 1차 샘플을 제작해 정밀도 검증 및 HBM 다이 접촉 테스트를 성공적으로 완료했다. 현재 고객 검증을 위한 2차 샘플도 제작을 마치고 내부 테스트를 진행 중이다. 이에 해당 기술과 연계된 특허를 국내 출원을 완료했으며 해외 특허도 출원을 마쳤다.

미래산업의 관계자는 “All-In-One Carrier 기술과 연관된 신규 4세대 핸들러 ‘Quantum’ 개발에도 박차를 가하고 있다”며 “새로운 테스트 핸들러(Test Handler)는 HBM 테스트 효율성을 더욱 높이기 위한 핵심 기술로 국내 및 해외 특허 출원도 완료된 상태”라고 말했다.

이어 “이번 개발을 통해 초일류 글로벌 기업의 미래를 실현하기 위한 새로운 도약점이 될 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.

한편 미래산업은 테스트 한들러 장비를 S사, 인피니언(Infineon), 창신메모리(CXMT), 양쯔 메모리 테크놀로지(YMTC) 등 글로벌 주요 반도체 업체와 오랜 기간 동안 공급해 오고 있다.