젠슨 황 "삼성 그래픽 메모리 최고"…다시 한번 친필 사인

GDDR7에 '최고' 사인
HBM4는 둘러보지 않아

▲ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리에 친필 사인을 하고 있다. (연합뉴스)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025' 삼성전자 전시 부스에 방문해 그래픽 메모리(GDDR) 제품에 또 친필 사인을 남겼다.

그는 지난해 행사에서는 HBM3E(5세대) 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'라는 사인을 남긴 바 있다. 다만 올해 행사에서는 삼성전자 HBM 제품은 따로 둘러보지 않았다.

21일 업계에 따르면 황 CEO는 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 오후 미국 새너제이 컨벤션에 마련된 삼성전자 전시부스를 방문했다. 조상연 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장이 황 CEO를 맞이했다.

그는 "이것이 GDDR7인가"라고 물어본 뒤 삼성 관계자가 "맞다"고 답하자 직접 사인했다. GDDR7은 엔비디아의 최신 게임용 그래픽카드인 '지포스 RTX 5090'에 탑재된 그래픽 메모리다.

황 CEO는 '삼성'(SAMSUNG)이라는 단어와 함께 'GDDR7 최고!'(GDDR7 Rocks!), 'RTX는 계속된다'(RTX ON!)이라는 단어를 썼다.

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2025 넷째 날인 20일(현지시간) 삼성전자 부스를 찾아 그래픽 메모리에 한 친필 사인 (연합뉴스)

앞서 황 CEO는 1월 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 RTX 5090에 마이크론 제품을 탑재한 이유를 묻는 질문에 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들은 그래픽 메모리를 만들지 않는 거로 알고 있다고 답해 논란이 된 바 있다.

그는 다음날 성명을 내고 "지포스 RTX 50시리즈에는 삼성을 시작으로, 다양한 파트너사의 GDDR7 제품이 들어간다"고 정정했다.

황 CEO는 삼성전자 HBM 제품은 둘러보지 않았다. 전시장에는 차세대 HBM인 HBM4(6세대)가 전시돼 있었다.

지난해 행사에서는 삼성전자의 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 사인을 남기면서 곧 삼성전자 HBM3E가 엔비디아의 퀄테스트(품질 검사)를 통과할 것이라는 기대가 일었다. 다만 여전히 삼성전자는 테스트를 진행 중이다.

황 CEO는 19일(현지시간) 새너제이 시그니아호텔에서 열린 기자간담회에서 삼성전자 HBM3E 공급 시기를 묻는 질문에 "우리는 이미 삼성과 많은 메모리 반도체를 만들고 있다"며 "삼성전자가 HBM 제조에 참여할 수 있길 완전히 기대하고 있다"고 말하며 즉답을 피했다.