모빌린트 "AI 반도체 기술력 입증…국내외 사업 확장 가시화"

▲모빌린트의 에리스(사진 왼쪽)와 레귤러스 제품 사진(모빌린트 제공)

모빌린트는 국내 인공지능(AI) 시장에서의 입지를 빠르게 넓힘과 동시에 해외 시장에서도 다양한 기업들과 협력을 논의하면서 글로벌 진출을 본격화하고 있다고 18일 밝혔다.

모빌린트는 국내 대기업과의 PoC 협업에서 자사의 AI 가속기 칩 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) '레귤러스(REGULUS)'를 활용하고 있다. 특히 이번 PoC에서는 비전 모델과 언어 모델 기반의 테스트를 진행하며, 검증 결과에 따라 모빌린트의 NPU 솔루션을 자사 제품에 활용한다는 계약을 체결했다.

이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1000대가 출하될 예정이다.

모빌린트는 온프레미스 대규모 언어 모델(LLM) 기술을 적용한 AI 서비스 관련 PO를 확보, 기업 맞춤형 AI 솔루션 시장에서도 성과를 거두고 있다. 이를 통해 고객은 인건비 절감 및 운영 효율화는 물론, 기존 GPU 기반 인프라 대비 비용 부담을 줄이고, 물리적 서버 공간과 전력 비용도 절감할 수 있는 효과를 기대하고 있다.

모빌린트는 국내를 포함해 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서 활발한 활동을 이어가면서 주목받고 있다. 국내에서는 이미 2곳과 총판 계약을 체결했으며, 올해 상반기까지 6곳으로 확대할 계획이다. 이를 통해 국내 유통 네트워크를 강화하고, 매출 증가의 기반을 마련할 예정이다.

모빌린트 사업개발팀 김성모 상무는 “이번 PoC 성공과 신규 계약 체결은 당사의 NPU 설계 기술과 성능이 시장에서 인정을 받고 있다는 증거”라며 “앞으로도 온프레미스와 온디바이스 AI 반도체 사업 확장에 박차를 가해 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.