젠슨 황 “TSMC와 갈등은 가짜뉴스…블랙웰 결함은 100% 엔비디아 잘못”

“블랙웰 결함 네탓 공방” 의혹 일축
“TSMC가 한 일은 우리 도운 것”

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 23일(현지시간) 덴마크 코펜하겐 외곽 카스트럽에서 열린 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 질문을 받고 있다. 카스트럽(덴마크).EPA연합뉴스

엔비디아와 TSMC가 엔비디아의 인공지능(AI)칩 블랙웰 결함을 놓고 고성을 주고받았다는 보도와 관련해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “가짜 뉴스”라고 해명했다.

23일(현지시간) 로이터통신에 따르면 황 CEO는 덴마크에서 열린 슈퍼컴퓨터 출시 행사에서 “블랙웰에 설계 결함이 있었다”며 “기능은 됐지만, 설계 결함으로 인해 수율이 낮았다. 100% 엔비디아의 잘못이었다”고 설명했다.

그러면서 “TSMC가 한 일은 우리가 수율의 어려움에서 회복하고 놀라운 속도로 블랙웰 제조를 재개하도록 도와준 것”이라며 항간의 소문을 일축했다.

앞서 IT 전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 최근 엔비디아의 차세대 AI칩인 블랙웰의 생산 과정에서 결함이 발생한 것을 놓고 엔비디아와 TSMC가 충돌했다고 보도했다.

소식통에 따르면 엔비디아는 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함이 발견됐다고 주장했고 TSMC는 애초 엔비디아 설계에 문제가 있었다며 맞섰다. 심지어 이번 문제로 인해 두 기업 경영진이 만나 고성을 주고받았다고 소식통은 전했다.

블랙웰은 연내 본격적인 출시를 앞두고 있었지만, 현재는 생산 과정에서 발견된 결함으로 대규모 출하가 수개월 미뤄질 것으로 알려진 상태다. 황 CEO는 최근 골드만삭스 행사에서 블랙웰의 출시일을 4분기로 점쳤다.