‘블랙웰’ 공개 3개월만에...엔비디아 CEO “차세대 AI 가속기는 ‘루빈’”

대만 방문서 블랙웰 후속작 언급해
“매년 새 AI 칩 출시…출시 일정도 2년마다 가속할 것”

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이에서 열리는 콤퓨텍스2024 전날인 2일 기조연설을 하고 있다. 타이베이(대만)/로이터연합뉴스

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개하며 2026년 해당 신제품을 출시할 것이라고 밝혔다. 3월 블랙웰 GPU를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 GPU를 언급한 것이다.

2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 타이베이 국립대만대학교에서 ‘컴퓨텍스 2024’를 앞두고 열린 행사의 기조연설에서 블랙웰에 이어 2025년에 ‘블랙웰 울트라’, 26년에 ‘루빈’이라 불리는 AI 반도체 제품군을 투입할 계획을 밝혔다. 블랙웰은 3월 처음 공개돼 현재 생산 중인 제품이다.

황 CEO는 루빈 칩 제품군에는 새로운 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워킹 칩이 포함될 것이라고 설명했다. 다만 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈다.

그는 또 “엔비디아의 자체 중앙처리장치(CPU)는 ‘베라’(Vera)로 불릴 것이며, 루빈에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것”이라고 언급했다. 이어 “내년 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 ‘HBM3E’ 제품이 탑재될 예정”이라고 전했다.

그러면서 대만 폭스콘(훙하이정밀공업)과의 협력을 통해 생산한 GB200 NVL72 서버도 선보였다.

GPU는 데이터를 한 번에 대량으로 처리하는 병렬 처리 방식 반도체로 현재 AI 분야에서 주로 쓰인다. AI 칩 시장의 약 80%를 장악하고 있는 엔비디아는 급증하는 AI 개발의 최대 조력자이자 수혜자로서 독보적인 위치에 있다. 황 CEO는 “앞으로 매년 새로운 AI 칩을 출시할 계획이며, 출시 일정을 약 2년마다 가속할 계획”이라고 말했다.