미·일 정상, 공동성명에 ‘공급망 협력’ 명시 예정…범용 반도체로 대중국 견제 전선 확대

입력 2024-04-02 10:59
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내주 정상회담서 협력 확인
G7 등과도 협력 예정

▲미국과 중국 국기 위에 반도체 칩이 보인다. 로이터연합뉴스
▲미국과 중국 국기 위에 반도체 칩이 보인다. 로이터연합뉴스
미국과 일본이 중국을 견제하는 반도체 동맹을 한층 강화하고, 전선을 범용 반도체까지 확대할 방침이다.

2일 요미우리신문에 따르면 미국과 일본은 10일 예정된 양국 정상회담에서 특정 국가에 대한 반도체 조달 의존도를 낮추기 위해 공급망 구축을 향한 협력을 확인할 방침을 굳혔다. 양국은 정상회담 공동성명에 동맹국과 연계한 반도체 공급망 강화를 포함할 방침이다.

조 바이든 미국 대통령과 기시다 후미오 일본 총리는 다음 주 정상회담에서 중국산 범용 반도체 의존도를 낮추기 위해 주요 7개국(G7) 등과 협력할 전망이다. 일본 정부는 이러한 방침에 동참하는 자국 기업에 보조금을 주는 방안을 검토하고 있다. 공급망 강화책의 상세 내용은 지나 러몬도 미국 상무장관과 사이토 켄 일본 경제산업상이 협의할 것으로 보인다.

미국 정부는 중국이 범용 반도체 제조 능력을 강화해 세계 시장 점유율을 높이는 것을 우려하고 있다. 미국 조사업체 로듐그룹에 따르면 자동차, 가전 등에 사용되는 범용 반도체는 지난해 3월 기준 중국이 전 세계의 약 30% 점유율을 차지하고 있다. 중국은 앞으로도 공장 건설을 가속화할 계획으로, 10년 뒤 제조 능력은 약 46%까지 상승할 전망이다.

이러한 협력의 배경에는 중국 의존도가 커질수록 무역 제한으로 상대국에 압력을 가하는 ‘경제적 위압’에 노출될 위험이 커진다는 위기감이 있다. 미국과 일본은 경제적 위압을 문제시하고 함께 협력해 대항해 나갈 방침을 선명하게 드러냈다고 요미우리 신문은 분석했다.

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