젠슨 황, 삼성 HBM3E에 친필로 '승인'…엔비디아와 협력하나

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. (자료출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남겼다.

앞서 황 CEO는 삼성전자의 HBM을 테스트하고 있다고 밝힌 바 있다. 삼성전자와의 HBM 협력 기대가 커지고 있다는 평가가 나온다.

21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 SNS에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다.

특히 부스에 전시된 HBM3E 12H 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적었다. '승인'이라는 단어가 정확히 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만, 삼성전자의 HBM 제품에 대한 기대감을 나타낸 것으로 풀이된다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 부스를 찾았다. (자료출처=한진만 삼성전자 부사장 SNS)

삼성전자는 이번 행사에서 HBM3E 12H 제품 실물을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 이 제품 개발에 성공했다. 해당 제품은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB를 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 대비 50% 이상 개선됐다. 이는 30GB 용량의 UHD 영화 40여 편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도다.

한 부사장은 "삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다"며 "삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다"고 적었다.

앞서 황 CEO는 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 '삼성의 HBM을 사용하고 있나'라는 질문에 "아직 사용하고 있지 않다"면서도 "현재 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 언급한 바 있다.