에이엘티 “비메모리 반도체 OSAT 선도할 것”

12일 에이엘티는 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 상장 이후 성장전략과 포부를 밝혔다.

비메모리 반도체 후공정 기업인 에이엘티는 스마트폰, TV, PC, 자동차 등 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위 중이다.

이날 소개에 나선 연룡모 에이엘티 상무는 “비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이므로 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는 기술력이 중요하다”며 “에이엘티는 경쟁 기업과 비교했을 때 유일하게 디스플레이구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS), 전력반도체(PM-IC), 시스템 온 칩(SoC) 등 네 종류 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보해 기술 우위와 우수한 경영실적을 유지 중”이라고 설명했다.

연 상무는 “에이엘티는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 ‘림 컷’ 기술과 칩 불량 여부를 파악하는 ‘리콘’ 공정, 양품재배열(COG)과 자회사 에이지피가 진행하는 패키징 공정 등을 거쳐 비메모리 반도체 후공정 토탈솔루션을 제공하고 있다”고 강조했다.

‘림 컷’ 공정은 레이저를 사용해 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단하는 기술이다. 기존 웨이퍼 절단 방식은 칼날을 이용하고 최소 5개 공정 과정을 거쳐야 해 웨이퍼 손상률이 높아 수율이 떨어졌지만, 림 컷 공정은 웨이퍼 손상을 최소화해 수율을 높인다는 것이 에이엘티 측 설명이다. 에이엘티 관계자는 “림 컷은 국내에서는 에이엘티만 유일하게 할 수 있는 공정”이라고 말했다.

에이엘티는 이번 IPO를 통해 확보한 자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP) 신규 사업 확대에 사용할 예정이다. 연 상무는 “신규 생산 인프라가 요구됨에 따라 2025년까지 생산능력이 기존 본사의 1.4배인 연간 1144억 원, 건축 면적은 지금 대비 6배 넓은 수준으로 증설을 계획 중”이라고 부연했다.

에이엘티는 이번 기업공모를 통해 총 90만 주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만6700~2만500원이며 이에 따른 공모 예정금액은 약 150억~185억 원이다. 11~12일 기관 투자자 대상 수요예측을 진행한 후 17~18일 일반 청약을 진행한다. 상장 예정일은 27일이고 상장주관사는 미래에셋증권이 맡았다.

이덕형 에이엘티 대표는 “에이엘티는 선제적 기술 개발을 통해 기술고도화를 이뤄내며 국내 비메모리 반도체 OSAT 선도기업으로 발돋움할 것”이라고 포부를 밝혔다.