과기정통부, 미래 10년 책임질 반도체 기술 확보한다

3대 주력기술 초격차 R&D 전략 발표 후속 조치
반도체 미래기술 로드맵·반도체 민관 협의체 출범
차세대 소자·원천기술·초미세화 공정 기술 개발 등
시스템반도체 기술 분야 격차 확보하는 길라잡이 역할

▲반도체 미래기술 로드맵 이미지. (사진제공=과학기술정보통신부)

과학기술정보통신부가 향후 10년간 미래핵심기술을 확보하기 위해 국내 반도체 주요 기업의 기술 동향과 반도체 분야 연구개발 성과를 공유했다.

과기정통부는 서울 엘타워에서 ‘반도체 미래기술 로드맵’을 발표한 뒤 반도체 미래기술 민관 협의체를 출범한다고 9일 밝혔다.

이번에 발표한 반도체 미래기술 로드맵은 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발, AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 원천기술 개발, 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발 등이다. 앞으로 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차를 유지하고, 시스템반도체 분야에선 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 예정이다.

현재 전 세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 상황이다. 미국을 비롯해 대만과 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다. 우리 정부도 이에 대응해 지난달 반도체·디스플레이·차세대전지 등 3대 주력기술 초격차 R&D 전략을 발표한 바 있다. 과기정통부는 이같은 사항을 이행하기 위한 후속조치로 이번 로드맵을 발표했다고 설명했다.

로드맵은 지난해 5월부터 1년간 산·학·연·관이 함께 참여해 수립했다. 앞으로 과기정통부는 로드맵을 지속 고도화하고, 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 예정이다.

또 정부와 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 ‘반도체 미래기술 민관 협의체’ 협약식도 진행됐다. 해당 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책‧사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

이종호 과기정통부 장관은 “반도체 미래기술 민관 협의체를 발족해 정부와 산업계, 학계, 연구계의 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정”이라며 “정부는 앞으로 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진할 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진해, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것”이라고 강조했다.