“한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”

(현대차증권)

한미반도체가 공급 확대로 성장 가능성을 갖췄다는 분석이 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비에 대한 수요가 증가할 것으로 예상한다”고 분석했다.

곽 연구원은 “올해 1분기 전방 대만 OSAT업체들의 부진에도 불구하고, Chiplet의 시대가 도래하고 있으며, 하이브리드 본딩 장비 시장내의 최강자인 BESI의 12M Forward P/E 21x 대비 동사의 2023년 P/E 16x에 불과하다”며 “동사의 밸류에이션 고평가에 대한 논란은 이러한 특이점에 대응할 수 있는 장비를 출시 대응하고 있다는 점에서 불식될 것으로 판단한다”고 설명했다.