한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최

입력 2021-10-20 14:33

삼성전자·SK하이닉스, 차세대 반도체 제품 소개

▲지난해 열린 제22회 반도체대전(SEDEX)에서 전시 참관객들이 D램 최초 EUV 공정 적용한 512GB DDR5 등 삼성전자의 주력 제품을 소개한 전시 부스를 관람하고 있다. (사진제공=한국반도체산업협회)
▲지난해 열린 제22회 반도체대전(SEDEX)에서 전시 참관객들이 D램 최초 EUV 공정 적용한 512GB DDR5 등 삼성전자의 주력 제품을 소개한 전시 부스를 관람하고 있다. (사진제공=한국반도체산업협회)

반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시가 열린다.

한국반도체산업협회는 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최한다고 20일 밝혔다.

반도체대전에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 237개 기업이 참여한다. 역대 최대규모다.

삼성전자는 ‘인공지능(AI)’, ‘데이터센터’, ‘오토모티브’, ‘모바일’ 4가지 솔루션을 중심으로 다양한 차세대 반도체 제품을 선보인다.

업계 최선단 14나노 EUV(극자외선) DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억 화소 이미지센서, 독자적인 GAA기술 MBCFET™(Multi-Bridge Channel FET) 구조 등 10종 이상을 선보일 예정이다.

또한, ‘삼성 인사이트 토크’를 통해 메모리·파운드리·S.LSI 각 사업부에서 반도체 기술과 비전을 소개할 계획이다.

SK하이닉스는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’를 주제로 부스를 꾸미고, ‘메모리 반도체가 중심이 되어 미래 첨단산업들을 이끌어간다’는 메시지를 전한다.

SK 하이닉스는 전시 전반에서 4차 산업혁명 시대의 주요 산업인 AI, 빅데이터, 메타버스, 자율주행, 차세대 통신망 등에 쓰이는 메모리 반도체의 위상과 중요성을 부각한다.

또, AI, 슈퍼컴퓨터 등에 활용되는 초고속 D램인 HBM 제품군과 소비자용 SSD ‘Gold P31’의 2TB 제품을 전시할 예정이다.

국산화를 넘어 글로벌시장을 향해 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업들을 비롯해 시스템반도체분야 기업들도 전시회에 대거 참여한다.

반도체대전 개막 하루 전인 26일에는 이정배 한국반도체산업협회장 겸 삼성전자 사장, 팀 아처(Tim Archer) 램 리서치 최고경영자(CEO)가 키노트를 진행한다.

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