SEMI “실리콘 웨이퍼 출하량 2021년까지 증가하며 최고치 경신”

(자료제공 국제반도체장비재료협회)

실리콘 웨이퍼 출하량이 향후 3년 동안 꾸준히 증가하며 최고치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

17일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘최근 반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망’에 따르면 올해 실리콘 웨이퍼 출하량은 최고치를 경신했던 2017년의 수치를 초과할 것으로 예상되며, 2021년까지 지속해서 상승해 기록적인 수준을 달성할 것으로 보인다.

SEMI의 예상에 따르면 올해 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 124억 4500만 제곱인치, 2019년에는 130억 9000만 제곱인치, 2020년에는 134억 4000만 제곱인치, 2021년에는 137억 7800만 제곱인치로 예상된다.

클락 청 SEMI마켓리서치 이사는 “새로운 팹 프로젝트가 메모리 및 파운드리 분야에서 지속해서 출현하면서 실리콘 웨이퍼 출하량은 2019년에서 2021년까지 계속 강세를 보일 것으로 예상된다”며 “모바일, 고성능 컴퓨터, 자동차, 사물인터넷 등의 반도체 기반 디바이스 시장이 성장함에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 계속 증가할 것으로 예상된다”고 말했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.