엔비디아·구글·아마존 AI칩 경쟁 확대 "내년 HBM 계약가격 몇 배 상승 가능" 엔비디아와 AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 경쟁이 확대되면서 고대역폭메모리(HBM) 수요도 빠르게 증가하고 있다. AI 모델 고도화에 따라 반도체당 HBM 탑재량도 늘어나는 추세다. 23일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 주문형반도체(ASIC) 성능 고도화로 HBM 수요는 크게 증가할 전망이다. AI 칩당 HBM 탑재 용량도 기존 96GB·192GB 수준에서 216GB·288GB
2026-06-23 15:59