“메모리 부족 2030년까지” 전망 유지 AI 팩토리 구상…대만 파트너십 확대
최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응해 SK하이닉스의 생산 능력을 향후 5년 안에 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 엔비디아·TSMC와의 협력 관계에 대해서는 “어느 때보다 좋다”며 자신감을 드러냈다.
최 회장은 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센
7개 칩 기반 AI 컴퓨팅 구조 강조 HBM·실리콘포토닉스 공급망 자신감
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 시대에는 그래픽처리장치(GPU) 중심을 넘어 전체 컴퓨팅 인프라를 구축해야 한다며 엔비디아의 사업 확장 방향을 제시했다. GPU 중심 기업을 넘어 AI 인프라 기업으로 진화하겠다는 구상이다.
황 CEO는 2일(현지시간)
반도체 웨이퍼 캐리어 전문기업 3S가 국내에는 생산 업체가 없는 것으로 알려진 부가가치가 높은 전공정용 웨이퍼 캐리어 개발하고 퀄테스트 준비 단계인 것으로 확인됐다. 해당 제품은 국내에서는 아직 본격적인 생산 업체가 없는 것으로 알려져 있다.
3S 관계자는 1일 “전공정 캐리어 시제품 금형이 나온 상태로 현재 금형을 다듬는 과정에 있다”며 “완성 이후
SK증권이 저스템에 대해 IDM 3사 수율 개선 투자 확대 국면 진입에 따른 수주와 매출 인식의 본격화가 전망된다고 29일 밝혔다.
허선재 SK증권 연구원은 "저스템은 반도체 웨이퍼 이송 구간(EFEM/FOUP) 내 습도를 제어해 고객사의 수율 개선에 기여하는 반도체 습도제어 솔루션 업체"라며 "주요 제품은 1세대 N₂ Purge와 2세대 JFS(Je
유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다.
이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기
OCI홀딩스가 미국의 탈중국 공급망 재편에 따른 수혜 기대감과 증권가의 낙관적인 전망에 힘입어 장중 8% 넘게 급등했다.
27일 한국거래소에 따르면 OCI홀딩스는 오후 2시35분 전일 대비 8.47% 오른 39만500원에 거래되고 있다. 장중 한때 41만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신하기도 했다.
이 같은 강세는 미국의 탈중국 기조 강화
법원이 18일 삼성전자가 노동조합을 상대로 낸 위법쟁의행위 금지 가처분 신청을 대부분 인용했다. 방재·배기·배수·화학물질 공급·전력 공급·관제시설은 노동조합법상 ‘안전보호시설’로, 설비 내부 배관 관리와 웨이퍼 정체 관리 등은 ‘보안작업’으로 인정됐다. 파업 중에도 두 영역 모두 평상시(평일 및 주말·휴일 포함)와 같은 수준의 인력·가동시간·가동규모·주의
임영진 저스템 대표 인터뷰메모리 3사 공급 확대⋯1세대 JPM서 3세대 JDS까지중요성 커지는 습도 제어 기술⋯용인 신공장으로 캐파 5배 확대“초격차 위해 대기업·장비사 협력 필요”⋯HBM용 하이브리드 본더 개발중
인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는
기후부, 초순수 자립형 기술개발사업 2단계 추진
정부가 반도체 공정 핵심 소재인 초순수(Ultra Pure Water) 자립화에 속도를 낸다. 초순수 산업의 국산화 범위를 기존의 핵심 기자재에서 초순수 공급 배관 등의 소재까지 확대하는 등 2030년까지 초순수 공급 전 과정 국산화율을 90% 이상으로 높이겠다는 계획이다.
기후에너지환경부는 26일 이러한
열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경
“전투에서 지는 건 용서해도 배식에 실패하는 건 용서하지 않는다.”
흔히 회자되는 이 말은 조직 운영의 본질을 묘하게 꿰뚫는다. 당장의 분배 문제에 조직 구성원은 훨씬 민감하게 반응한다는 뜻이다. 최근 삼성전자 노사의 성과급 갈등을 보면서 문득 떠오른 문구다. 다행히 노사는 막판 자율조정에서 극적으로 합의하며 총파업이라는 파국은 피했다. 그러나 이번 갈등
한화솔루션이 지난해 수령한 미국 첨단제조세액공제(AMPC) 가운데 약 2000억원 규모를 유동화했다. 미국 태양광 생산시설에서 발생한 세액공제 권리를 조기 매각해 현금을 확보한 것으로, 회사는 앞으로도 AMPC 조기 현금화를 통해 재무구조 개선에 속도를 낸다는 방침이다.
한화솔루션은 21일 지난해 수령한 AMPC 중 약 1억3000만달러, 한화 약 20
전 세계 제조 품목의 96%, 시장가치 기준 99%를 수출하며 글로벌 영토를 넓혀온 한국 제조업이 이제 ‘양적 성장’을 넘어 시장 내 점유율 제고 및 교역구조 내실화 등 ‘질적 성장’으로 패러다임을 전환해야 한다는 의견이 나왔다.
대한상공회의소 경제연구원(전 SGI)이 21일 발표한 ‘한국 제조업의 수출 구조 변화와 무역 특화 분석’ 보고서에 따르면 한국
삼성전기가 장 초반 급등하고 있다. 대규모 실리콘커패시터 공급계약 체결로 인공지능(AI) 반도체 패키징 밸류체인 내 성장성이 부각된 가운데 증권가의 목표주가 상향도 잇따르면서 투자심리가 강화되는 모습이다.
21일 오전 9시7분 삼성전기는 전 거래일 대비 13.10% 오른 120만원에 거래되고 있다. 전날 52주 신고가를 기록한 데 이어 이날도 장 초반
빅테크 데이터센터가 최대 수요처"공급망 전반서 산발적 병목 현상"생산설비 확충해도 수요 못 따라가
세계 최대 반도체 장비 업체인 네덜란드 ASML 최고경영자(CEO)가 "반도체 공급 부족 상태가 당분간 지속될 것"이라고 전망했다.
20일(현지시간) 로이터통신에 따르면 크리스토프 푸케(사진) ASML CEO는 벨기에에서 열린 반도체 기술 행사 'ITF
사측, 필수유지인력 7087명 투입 요구파업 현실화에 공급망 긴장 고조
삼성전자 총파업이 현실화될 경우 생산 차질과 공급망 혼란 우려가 커지고 있다. 특히 반도체 공정 특성상 일부 라인만 멈춰도 전체 생산 차질로 이어질 수 있어 업계 긴장감이 높아지는 분위기다. 다만 안전·보안 업무를 담당하는 필수 유지 인력은 정상 근무 체제를 유지할 전망이다.
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중노위 사후조정 3일 만에 종료…21일부터 18일간 총파업삼성 “성과 있는 곳에 보상 원칙 훼손”…노조 “조정안 수용했지만 사측 결단 못 내려”李대통령 “영업이익 제도적 배분, 투자자도 못해” 공개 비판
삼성전자 노사가 총파업 직전 마지막 협상에서도 끝내 합의점을 찾지 못했다. 중앙노동위원회(중노위)가 제시한 조정안에 노조는 동의했지만 사측이 최종 수용을
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정화를 돕는 핵심 부품인 '실리콘 캐패시터'의 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2
삼성전자 노조의 총파업을 하루 앞두고 노사가 막판 협상을 이어가는 가운데 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 양측이 조정안을 수용할 가능성이 충분하다고 전망했다.
이 교수는 20일 MBC 라디오 표준FM ‘김종배의 시선집중’ 인터뷰에서 삼성전자 노사 협상 전망에 대해 “여러 가지 상황을 봤을 때 노측이나 사측이나 부담이 있는 상황이기 때문에 어느