3S, 반도체 전공정 웨이퍼 캐리어 금형 개발…“퀄테스트 준비 단계”

▲3S의 파란색 로고가 담긴 이 이미지는 1일 반도체 전공정용 웨이퍼 캐리어 개발 소식과 함께 공개됐다.

반도체 웨이퍼 캐리어 전문기업 3S가 국내에는 생산 업체가 없는 것으로 알려진 부가가치가 높은 전공정용 웨이퍼 캐리어 개발하고 퀄테스트 준비 단계인 것으로 확인됐다. 해당 제품은 국내에서는 아직 본격적인 생산 업체가 없는 것으로 알려져 있다.

3S 관계자는 1일 “전공정 캐리어 시제품 금형이 나온 상태로 현재 금형을 다듬는 과정에 있다”며 “완성 이후 국내외 반도체 제조사를 대상으로 퀄테스트를 의뢰할 계획”이라고 말했다.

웨이퍼 캐리어는 사용 용도에 따라 △웨이퍼 제조공정용 △웨이퍼 제조사에서 반도체 제조사로 이동할 때 사용하는 출하용 △반도체 제조사 전공정용 △후공정 패키지 단계용 등으로 나뉜다. 3S는 현재 웨이퍼 출하용 캐리어인 FOSB를 주력으로 생산하고 있다.

FOSB는 웨이퍼 제조업체가 완성된 웨이퍼를 반도체 제조업체로 출하할 때 사용하는 특수 이송용기다. 웨이퍼는 오염과 충격에 취약하고 반도체 수율과 직결되는 소재인 만큼 높은 수준의 정밀도와 청정성이 요구된다. 3S는 국내에서 FOSB 생산기술을 보유한 업체다.

회사는 기존 FOSB 중심 사업 구조에서 벗어나 고부가가치 캐리어 개발을 확대하고 있다. 현재 주력 생산 중인 FOSB는 양산한 지 약 25년이 지나면서 단가가 평준화됐고, 재사용 시장 확대 영향으로 수익성이 낮아진 상황이다.

특히 반도체 제조공정 내에서 사용되는 전공정 캐리어(FOUP)는 화학적 안정성과 청정도 요구 수준이 높아 진입장벽이 높은 제품군으로 평가된다. 국내에서는 아직 본격적인 생산 업체가 없는 것으로 알려져 있다.

3S는 과거 FOUP 개발을 진행했으나 당시 반도체 업체 승인 단계까지 이어지지는 못했다. 현재는 후공정 패키지 단계에 들어가는 일부 캐리어 제품을 소량 공급 중이며, 이번 전공정 캐리어 개발을 통해 본격적인 전공정 시장 진입을 추진하고 있다.

반도체 업황 회복 흐름도 점진적으로 반영되고 있다. 지난해 말부터 올해 3월까지 웨이퍼 캐리어 물량 증가세가 이어졌고 현재까지 유사한 분위기가 지속되는 것으로 전해졌다.

3S는 내년 평택과 용인 반도체 제조시설 가동이 본격화되면 실제 웨이퍼 투입량 증가와 함께 웨이퍼 캐리어 수요 확대를 기대하고 있다. 기존에는 반도체 재고 조정 과정에서 FOSB 재사용 비중이 늘어나며 신규 판매 물량이 줄어드는 영향이 있었지만, 최근 재고 소진이 마무리되면서 신규 박스 수요도 회복되는 흐름으로 파악된다.

3S는 환경시험장치와 반도체 웨이퍼 캐리어 사업을 주력으로 영위하고 있다. 환경시험장치 사업에서는 칼로리메타와 환경구현장치 등을 생산하며 삼성전자, LG전자, 한온시스템 등 국내외 고객사에 공급하고 있다. 반도체 웨이퍼 캐리어 사업에서는 국내외 웨이퍼 제조업체를 대상으로 FOSB를 공급 중이다. 최근에는 공장자동화(FA) 물류자동화 사업 관련 추가 영업활동을 중단하면서 일부 적자 요인도 해소하고 있다.