삼성 부품사, ‘MWC 2016’ 총출동… ‘시너지’ 로 글로벌 거래선 확대

2013년 CESㆍMWC부터 삼성 부품사 공동 비공개 부스 마련

삼성 부품사 계열사가 스페인에서 열리는 ‘MWC 2016’에 총출동한다. 전세계 이동통신사와 휴대전화 제조사, 장비 업체들이 최신 기술을 선보이는 MWC에서 삼성 부품사들은 글로벌 거래선 확대에 나선다.

2일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 부문과 삼성디스플레이, 삼성전기 등 삼성 부품 계열사들은 이달 22일부터 나흘간 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC 2016에서 프라이빗 룸을 마련하고 글로벌 거래선과 만난다.

삼성 부품 계열사는 2013년 미국 최대 소비자가전쇼 CES와 세계 최대 모바일 전시회 MWC부터 공동으로 비공개 프라이빗 부스를 마련하고 글로벌 고객 공략을 시작했다. 글로벌 업체들이 반도체와 디스플레이, 카메라모듈·MLCC 등을 주력으로 하는 삼성 부품 업체들과 연쇄 미팅을 할 수 있도록 해 시너시를 창출한다는 전략에서다.

첫 해인 2013년에는 삼성전자 DS부문(반도체·디스플레이)과 삼성전기, 삼성SDI 등 삼성 부품 계열사 모두가 참여했다. 자동차 배터리 중심으로 사업을 재편한 삼성SDI는 첫 공동참여 뒤 CES와 MWC 대신 모터쇼에 주력하고 있고 삼성전기는 2013년 이후 2년만에 다시 MWC를 찾는다.

삼성 부품 계열사가 최근 자동자 전장부품으로 사업 영역를 확대하고 있지만 주수익원은 여전히 모바일 관련 사업인 만큼 기존 거래선과 협력을 강화하고 새로운 파트너십 기회를 모색하려는 것으로 풀이된다.

특히 이번 전시회에서는 모바일 분야를 넘어 IT·통신 업계의 새로운 성장동력으로 부상한 IoT(사물인터넷) 분야에서 협력 기회를 찾을 것으로 예상된다.

삼성전자 반도체 사업부는 모바일 D램과 낸드플래시 등 모바일 중심 메모리반도체 및 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)와 함께 IoT 관련 제품 알리기에 나설 전망이다.

삼성전자 DS부문은 지난해 5월 소프트웨어, 드라이버, 스토리지, 보안솔루션, 개발보드, 클라우드 등이 종합적으로 지원되는 개방형 플랫폼 ‘아틱’을 출시했다. IoT용 시스템반도체 모듈인 아틱은 스마트폰과 웨어러블 기기부터 가전제품까지 IoT 시대 모든 사물을 연결하는 핵심 부품으로 주목받고 있다.

무엇보다 IoT는 IT·모바일 업체와 통신, 장비 업체 간 협업이 필수적이기 때문에 공동 기술 개발 및 기술 제휴 등의 의견이 오갈 것으로 관측된다.

DM(카메라모듈·네트워크모듈·무선충전 등)·LCR(MLCC 등 칩부품)·ACI(반도체패키지기판·고밀도다층기판 등) 등 3대 사업부의 전략 제품을 모두 전시하는 삼성전기도 기존 모바일 거래선에 주력하면서 국내외 통신 업체들과 IoT 관련 파트너십을 모색할 것으로 보인다. 삼성디스플레이도 중국과 유럽 등 글로벌 모바일 업체와 미팅을 갖고 거래선을 확대한다.