[e2BOT] 테크윙, 33억 원 규모의 반도체 검사장비 공급 체결 계약 체결

입력 2018-04-20 11:34

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코스닥 상장기업 테크윙이 33억 원 규모의 반도체 검사장비 공급 체결 계약을 체결했다고 20일 공시했다.

계약 발주처는 'Micron Semiconductor(Xi'an)', 계약 기간은 2018년 4월 20일부터 10월 1일까지다. 총 계약 금액은 33억1173만9000원으로 최근 매출액 대비 1.49%의 비중을 차지하는 규모다.

한편, 20일 11시 20분 현재 테크윙은 전 거래일 대비 1.57%(300원) 떨어진 1만8850원에 거래되고 있다.

[이 기사는 이투데이에서 개발한 알고리즘 기반 로봇 기자인 e2BOT이 실시간으로 작성했습니다. 기사관련 문의 - e2bot@etoday.co.kr]

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