적층·대역폭 경쟁 넘어 구조·발열·시스템 혁신으로삼성 zHBM·SK iHBM·마이크론 아키텍처 승부
AI 반도체의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 넘기 위한 메모리 3사의 기술 경쟁이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 더 높이 쌓고 대역폭을 키우는 것만으로는 AI 가속기의 성능 향상을 따라잡기 어려워지면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론
삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 동반 약세다. 미국 반도체주 반등에도 중동 리스크와 고유가, 금리 상승 부담이 국내 반도체주 투자심리를 짓누르는 것으로 풀이된다.
14일 오전 9시 6분 현재 삼성전자는 전날보다 3.28% 내린 25만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 4.75% 하락한 172만6000원에 거래 중이다.
주말 사이 이란과 이라크
KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회
용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링
삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다.
최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex
미래에셋증권은 삼성전자에 대해 거시경제 불확실성 우려로 주가가 과도하게 하락했지만 실적과 산업 전망에는 큰 변화가 없다고 평가했다. 대규모 주주환원과 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁력을 감안해 투자의견 매수와 목표주가 37만원을 유지했다.
김영건 미래에셋증권 연구원은 26일 “자본시장 환경의 불확실성이 클수록 확정성 높은 성과에 중심을 둘 필요가 있다”
AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공
삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모
삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다.
삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(
국내 증시가 장 개장 전부터 AI와 바이오 관련 종목 등으로 투자자들의 관심이 쏠리고 있다.
5일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 실시간 검색 상위권에는 삼성전자, SK하이닉스, 네이버, 삼성전기, 현대차 등이 잇따라 이름을 올렸다.
전날 국내 증시를 이끄는 반도체 투톱 삼성전자와 SK하이닉스는 장중 극심한 변동성을 딛고 막판 반
삼성, 차세대 3D메모리 ‘zHBM’ 공개...“X·Y축 한계 넘어 Z 개척”
삼성전자가 AI 반도체 성능과 전력 효율 개선을 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 공개했다.
4일(현지시간) 로이터통신에 따르면 김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 ‘FMS 2026’에서