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  • 삼성 “내년 HBM 이미 완판, 증산까지 검토”…HBM4도 준비 완료
    삼성 “내년 HBM 이미 완판, 증산까지 검토”…HBM4도 준비 완료
    삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조세가 내년까지 이어질 전망이다. 이번에 HBM3E(5세대)가 엔비디아 공급망 진입에 성공하면서 내년 개화하는 차세대 제품 HBM4(6세대) 역시 무난히 공급에 성공할 것이란 기대감이 커지고 있다. 파운드리 역시 2나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 양산을 본격화하면서 기술적·실적 성장을 이어갈 방침이다. 삼성
    2025-10-30 15:03
  • “엔비디아 HBM 공급 뚫었다”…삼성전자, 3분기 사상 최대 매출 경신
    “엔비디아 HBM 공급 뚫었다”…삼성전자, 3분기 사상 최대 매출 경신
    엔비디아 공급 공식화…HBM3E로 기술 논란 불식파운드리 ‘2나노’ 본격 가동…분기 최대 수주 달성HBM4 선제 개발로 초격차 복원…반도체 실적 견인 삼성전자가 글로벌 인공지능(AI) 큰손인 미국 엔비디아에 HBM3E(5세대) 공급을 사실상 공식화하며 3분기 ‘역대 최대’ 매출을 기록했다. 이로써 그간 반도체 기술력 논란을 완벽히 불식시켰다는 평가가
    2025-10-30 13:08
  • 송재혁 삼성전자 사장 “유일하게 모든 사업 보유…협업으로 한계 돌파”
    송재혁 삼성전자 사장 “유일하게 모든 사업 보유…협업으로 한계 돌파”
    반도체 기술의 본질은 ‘협업’사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조첨단 패키징·HBM4로 미래 선도 자신 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 반도체 전반에서 다양한 사업을 영위하고 있는 것이 삼성전자의 강점이라고 강조했다. 이를 바탕으로 사업간 인적, 기술적 협업을 통해 기술의 한계를 돌파해나가고 있다고 했다. 송 사장은 22일 서울 강남구
    2025-10-22 16:45
  • 티로보틱스, 반도체대전 2025 참가…AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개
    티로보틱스, 반도체대전 2025 참가…AI 반도체·유리기판 공정용 진공로봇 공개
    로봇 전문기업 티로보틱스는 서울 코엑스에서 열리는 '반도체대전 2025(SEDEX 2025)'에 참가해 인공지능(AI) 반도체 및 유리기판 제조공정용 진공로봇을 공개한다고 22일 밝혔다. 기간은 이날부터 24일까지다. 이번에 선보이는 유리기판 진공 이송 로봇은 기존 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이용 진공로봇을 기반으로 유리기판 이송 공
    2025-10-22 13:58
  • 한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 선봬
    한미반도체, 반도체대전서 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 선봬
    한미반도체가 24일까지 삼성동 코엑스에서 개최되는 ‘반도체대전 2025’에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다고 22일 밝혔다. 한미반도체는 HBM4(6세대) 생산용 신규 장비인 'TC 본더 4'를 비롯해 인공지능(AI) 로직 반도체에 사용되는 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '빅다이 FC 본더' 등도 국내 전시회에서 처음으로 소개한다. TC 본더
    2025-10-22 10:20
  • 엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬
    엠케이전자, 반도체 소부장 국산화 이끌어…솔더페이스트 선봬
    엠케이전자가 반도체대전(SEDEX2024)과 소부장뿌리기술대전에서 국산화에 성공한 '솔더페이스트(SolderPaste)' 제품을 선보이며 주목을 받고 있다. 7일 관련업계에 따르면 엠케이전자는 반도체 패키징 핵심 소재를 국산화, 자립화 하며 시장을 선도하는 패키지형 소재부품 기술개발 사업을 목적으로 한국산업기술기획평가원(Keit)에서 주관하고 있는 연구
    2024-11-07 09:52
  • 웰리시스, 삼성전자와 차세대 심전도 측정기 공동 개발
    웰리시스, 삼성전자와 차세대 심전도 측정기 공동 개발
    디지털 헬스케어 스타트업 웰리시스는 삼성전자 시스템LSI 사업부와 웨어러블 심전도 측정 기기 ‘에스패치(S-Patch)’의 차기 모델 개발 및 사업 협력을 추진한다고 15일 밝혔다. 웰리시스는 2019년 삼성SDS에서 스핀오프한 디지털 헬스 스타트업이다. 이번 협력은 최근 양사가 협업한 ‘에스패치 Ex 패치 시스템(S-Patch Ex Patch Sys
    2023-11-15 11:08
  • “K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]
    “K-반도체 차세대 기술 향연 펼쳐졌다”…역대 최대 규모 ‘2023 반도체대전’ 가보니[르포]
    차세대 반도체 분야에서 ‘자동차’ 비중이 커지고 있다. 자율주행 기술 연구가 활발해지는 만큼 이곳에 활용하는 시스템온칩(SoC), 메모리 반도체 등 수요가 급격히 높아질 것이다. 25일 방문한 제25회 반도체대전(SEDEX) 삼성전자 부스에서는 최신 반도체와 기술의 향연이 펼쳐졌다. 가장 눈에 띄는 것은 차량용 반도체였다. 삼성전자는 자율주행 등 인공
    2023-10-25 16:18
  • "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    "역대 최대 규모 반도체 행사 열린다"…'2023 반도체대전(SEDEX)' 내일 개막
    올해로 25회를 맞은 반도체대전(SEDEX)이 역대 최대 규모로 열린다. 24일 한국반도체산업협회에 따르면 이번 행사는 25일부터 27일까지 서울 코엑스에서 ‘AI와 반도체 혁신, 미래를 연결하는 힘’이라는 주제로 개최된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 등이 참여한다. 역대 최대 규모인 320개 사 830개
    2023-10-24 14:16
  • 용인시, SEDEX서 반도체특화단지 기업 유치
    용인시, SEDEX서 반도체특화단지 기업 유치
    용인특례시가 25일부터 27일까지 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘제25회 반도체대전(Semiconductor Exhibition, SEDEX 2023)’에 참가해 기업 유치에 나선다고 23일 밝혔다. '반도체대전'은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 반도체 전문전시회로 메모리 반도체, 시스템반도체, 장비·부품, 재료, 설비, 센서 분야 등
    2023-10-23 10:00
  • 곽노정 SK하이닉스 사장 “메모리 성장 3대 요소는 협력ㆍESGㆍ인재”
    곽노정 SK하이닉스 사장 “메모리 성장 3대 요소는 협력ㆍESGㆍ인재”
    “현재 공급망 문제뿐 아니라 지정학 이슈, 환경 문제, 컴퓨팅 환경 변화 등의 극복을 위해 협력, ESG(환경ㆍ사회ㆍ지배구조), 인재가 중요하다.” 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 5일 서울 코엑스에서 개막한 제24회 반도체대전(SEDEX 2022) 기조연설에서 미래 메모리 시장이 성장을 위해 필요한 요소를 꼽으며 이같이 밝혔다. 그는 “지금까지
    2022-10-05 18:20
  • [포토] 다양한 반도체 기술 모인 SEDEX 2022
    [포토] 다양한 반도체 기술 모인 SEDEX 2022
    5일 서울 강남구 코엑스 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에서 관람객들이 전시부스를 살펴보고 있다.
    2022-10-05 13:55
  • [포토] 반도체대전 열린 코엑스
    [포토] 반도체대전 열린 코엑스
    5일 서울 강남구 코엑스 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에서 관람객들이 전시부스를 살펴보고 있다.
    2022-10-05 13:55
  • [포토] 관람객으로 붐비는 SK하이닉스 부스
    [포토] 관람객으로 붐비는 SK하이닉스 부스
    5일 서울 강남구 코엑스 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에서 관람객들이 전시부스를 살펴보고 있다.
    2022-10-05 13:55
  • [포토] SEDEX 2022 개막
    [포토] SEDEX 2022 개막
    5일 서울 강남구 코엑스 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에서 관람객들이 전시부스를 살펴보고 있다.
    2022-10-05 13:55
  • [포토] '다양한 반도체 기술 한자리에'
    [포토] '다양한 반도체 기술 한자리에'
    5일 서울 강남구 코엑스 열린 반도체대전(SEDEX 2022)에서 관람객들이 전시부스를 살펴보고 있다.
    2022-10-05 13:55
  • 이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”
    “과거 방법으로는 현재 당면한 기술 난제를 해결하기에 한계가 있음을 모두가 인지하고 있습니다. 그 어느 때보다 소재·부품·장비사와의 유기적인 협력이 필요한 때입니다.” 이정배 삼성전자 메모리사업부장(한국반도체산업협회장)은 26일 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)' 기조연설자로 나서 이같이 강조했다. 이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'
    2021-10-26 15:20
  • 한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최
    한국반도체산업협회, 27~29일 코엑스서 ‘반도체대전’ 개최
    반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시가 열린다. 한국반도체산업협회는 27일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)’을 개최한다고 20일 밝혔다. 반도체대전에는 반도체 코리아의 쌍두마차 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를
    2021-10-20 14:33
  • 코스맥스, ESG 경영 박차… UNGC 가입
    코스맥스, ESG 경영 박차… UNGC 가입
    글로벌 화장품 연구·개발·생산(ODM)회사 코스맥스가 ESG(환경∙사회∙지배구조) 경영을 강화하기 위해 UNGC(유엔글로벌콤팩트, United Nations Global Compact)에 가입했다고 7일 밝혔다. UNGC는 세계 경제의 지속가능 발전을 목적으로 유엔(UN) 산하에 설립된 세계 최대 규모의 자발적 기업 시민 이니셔티브다. 지난 2000년 발
    2021-06-07 09:51
  • [포토] '반도체 대전(SEDEX) 2020' 27일 개막… 삼성·SK하이닉스 등 한자리에
    [포토] '반도체 대전(SEDEX) 2020' 27일 개막… 삼성·SK하이닉스 등 한자리에
    2020-10-27 16:17
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