인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장으로 반도체 성능을 뒷받침하는 후공정 패키징 기술이 전략적 요충지로 격상된 가운데, 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 대면적화와 고다층화라는 기술적 병목 현상에 직면하며 심각한 수급 불균형을 야기하고 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 인프라 투자가 ‘학습’을 넘어 ‘추론’ 영역으로 급격히 확장됨에 따라, 조
삼성전기가 엔비디아(NVIDIA)에 반도체 기판을 공급한다는 소식에 장 초반 강세를 보이고 있다.
2일 한국거래소 따르면 오전 10시 31분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 5.02% 29만3000원에 거래 중이다.
언론 보도에 따르면 삼성전기는 올 하반기부터 글로벌 GPU 기업인 엔비디아(NVIDIA)에 NV스위치용 FC-BGA(Flip Chip