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삼성전자, HBM4 양산 4개월만에 매출 10억달러 돌파…AI 메모리 반격 시동

차세대 HBM 시장 주도권 경쟁 본격화⋯HBM4E·커스텀 HBM도 준비1c D램·4나노 공정 결합…HBM3E 부진 딛고 반격 신호탄이달 말 누적 매출 12억달러 전망…연말 100억달러 기대 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 양산 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 돌파했다. HBM3E(5세대) 시장에서 주도권을 내줬던 삼성전자가 삼성

2026-06-23 14:30
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발

V9 낸드 기반으로 업계 최고 성능10.8GB/s 데이터 전송 대역폭 갖춰전작 대비 성능 2배 이상 향상읽기 10.8GB/s·쓰기 9.5GB/s 지원 삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올린 제품으로, 올해 4분기부터 양산에 돌

2026-06-23 08:18
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시

TC 본더 1위 기반…차세대 HBM 장비 투트랙 전략1000억원 투자 공장 구축…내년 상반기 가동 목표 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비 시장에서 ‘TC 본더’ 1위 지위를 유지하는 동시에 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 시장 선점에 속도를 낸다. 차세대 장비를 연내 선보이고 양산 인프라를 구축해 중장기 기술 전환기에 대비하겠다는 전략이다. 한미

2026-04-09 09:38
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화

인터포저 기반 2.5D 패키징 장비 3종 선보여“HBM 고단화 수혜”…TC 본더 시장 지배력 강화 한미반도체가 글로벌 최대 반도체 전시회에서 차세대 인공지능(AI) 패키징 장비를 처음 공개하며 고부가 시장 공략에 속도를 낸다. 한미반도체는 중국 상하이에서 열리는 ‘2026 세미콘 차이나’에 공식 스폰서로 참가해 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D

2026-03-25 16:27
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
SK하이닉스, HBM4도 ‘주도권’…“엔비디아 물량 3분의 2 확보”

올해 점유율 70% 돌파 관측삼성전자, HBM4 최초 납품 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 공급을 둘러싼 경쟁이 본격화하는 가운데 SK하이닉스가 최대 고객사인 엔비디아 물량의 3분의 2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 28일 업계에 따르면 엔비디아는 올해 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등에 탑재할 HBM4 물량 가운데 3분의 2

2026-01-28 16:16
"저전력 D램 시장 입지 강화"⋯삼성전자, 엔비디아에 '소캠2' 샘플 공급

AI 데이터센터용 ‘소캠2’ 고객사 공급엔비디아 등 샘플 출하…저전력 시장 선점HBM 이어 차세대 서버 메모리 확대 삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 특화된 저전력 D램(LPDDR) 기반 '소캠 2세대(SOCAMM2)' 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 전력 소모가 급격히 늘어나는 가운데, 삼성전자가 저전력 메모리

2025-12-18 14:03
호실적 달성한 ‘마이크론’, HBM4도 자신감…삼성·SK와 3파전 본격화 [ET의 칩스토리]

마이크론, HBM4 대역폭 논란 완전 해소삼성·SK·마이크론, 내년 3파전 본격화 미국 반도체 기업 마이크론이 호실적을 기록한 가운데 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 시장에서도 자신감을 드러냈다. 특히 논란이 됐던 대역폭 문제를 완전히 불식시켰다는 평가다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스와 함께 HBM4 시장에서 3파전 경쟁 구도가 심화할 것

2025-09-24 12:14
HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고

SK, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축…패키징 기술로 안정성 확보삼성, D램·로직 모두 초미세 공정 적용…기술 리더십 과시마이크론·中 업체는 난항…韓 반도체, 글로벌 주도권 강화 기대 글로벌 인공지능(AI) 열풍을 이끄는 차세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’ 시장의 막이 올랐다. SK하이닉스가 세계 최초로 양산 체제를 갖추며 선제공격에 나섰고, 삼성전자

2025-09-14 13:56
SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료하고 양산 체제 구축

현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭40% 향상된 전력 효율 확보 SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 고대역폭메모리4(HBM 6세대) 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도

2025-09-12 08:59
[단독] SK하이닉스, “‘LPDDR6-PIM’ 내년 1분기 표준화 완료”…시장 주도권 잡는다

글로벌 기업과 '표준화' 내년 1분기 마무리이후 개발ㆍ양산⋯개인화 기기 적극 탑재 SK하이닉스가 내년 1분기 LPDDR6 기반 프로세싱인메모리(PIM) 국제 표준화 완료 시점에 맞춰 본격적인 제품 개발 준비에 나선다. PIM은 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 꼽힌다. SK하이닉스는 LPDDR6-PIM을 데이터센터부터 스

2025-05-30 05:00
송청기 SK하이닉스 HBM개발 TL, '발명의날' 동탑산업훈장 수상

SK하이닉스는 '제60회 발명의 날 기념식'에서 송청기 HBM개발 TL이 동탑산업훈장을 받았다고 20일 밝혔다. 송 TL은 △차세대 HBM 제품 개발 논의 △하이브리드 본딩 기술 검토 및 특허화 △프로세싱인메모리(PIM) 기능이 내장된 'GDDR6-AiM' 개발 및 특허화 △D램 기술 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준화 및 특허화 등 여러 공로를

2025-05-20 15:49
한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 출시

한미반도체가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 생산 전용 장비 'TC 본더 4'를 출시한다고 14일 밝혔다. 일각에서는 HBM4 생산을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 필요하다는 시각이 있었다. 하지만 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 HBM4 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서 한미반도체는 TC 본더 장비로 HBM4 제조가 가능해

2025-05-14 10:53
메모리 시장에서 밀린 삼성전자…반전 노릴 '킥'은 [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-05-05 07:00
반도체 3대 국제표준화기구 한자리에…표준협력 방안 논의

글로벌 반도체 표준을 개발하는 국제전기기술위원회(IEC)와 국제반도체표준협의회(JEDEC), 국제반도체장비재료협회(SEMI) 전문가들이 한자리에 모였다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 18일 서울 엘타워에서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내·외 반도체 표준 전문가 80여 명이 참여한 가운데 '반도체 표준화 포럼'을 열었다. JEDEC, SEMI와 공동

2024-11-18 11:00

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