삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM)4와 관련해 “근원적인 기술 경쟁력 강화를 위해 개발 착수 단계부터 성능 목표를 높게 설정했고, 주요 고객사들의 요구 성능이 상향됐음에도 불구하고 재설계 없이 지난해 샘플을 공급한 이후 순조롭게 고객 평가가 진행돼 현재 퀄 완료 단계에 진입했다”고 밝혔다.
이어 “HBM4는
SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 급증으로 D램과 낸드의 수급 불균형이 당분간 이어질 것으로 내다봤다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산을 진행하며 차세대 HBM 시장 주도권을 이어가는 동시에, 공급 능력 제약으로 메모리 재고는 하반기로 갈수록 더욱 타이트해질 것이라는 전망을 내놨다.
SK하이닉스는 29일 2025년
SK하이닉스는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM2E부터 고객사, 파트너사들과 원팀 협력하며 HBM 시장을 개척한 선두주자다. 단순히 기술이 앞서는 수준을 넘어 저희가 쌓아온 양산 경험과 품질에 대한 고객 신뢰는 단기간에 추월할 수 없는 영역이다. 고객사와 파트너사에 대한 당사 제품 선호도와 기대 수준이 높기 때문에 이를 바탕으로 HB
HBMㆍ서버 메모리 등 수요 급증작년 영업이익 47.2조 사상 최대삼성전자 전사 영업익 마저 추월2.1조 규모 주주환원 파격 결정
SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 확대에 힘입어 지난해 매출액 97조 원, 영업이익 47조 원에 달하는 역대 최대 실적을 기록했다. 일시적인 업황 반등을 넘어, AI 메모리 시장의 주도권을 장악한 SK하이닉스의 독보적 기술
역대급 실적으로 ‘총탄’을 확보한 SK하이닉스가 인공지능(AI) 패권 수성을 위한 총공세에 나선다. 사상 최대 실적을 기반으로 AI 인프라와 연구개발(R&D) 투자를 전격 확대, 고대역폭메모리(HBM) 시장의 압도적 주도권을 미래 성장 동력으로 치환하는 ‘수익-투자’의 선순환 사이클을 본격 가동한다는 전략이다.
SK하이닉스는 AI 관련 투자를 전담할 법
HBM3E 이어 HBM4로 성장 가속AI 메모리 수요 확대로 수익성 급등엔비디아 외 공급사 다변화 효과올해도 D램 내세워 영업이익률 70%대 전망
SK하이닉스가 지난해 역대급 실적을 발판 삼아 글로벌 인공지능(AI) 메모리 패권 굳히기에 돌입한다. 6세대 고대역폭메모리( HBM4) 공급 본격화와 인공지능(AI) 메모리 수요의 구조적 폭발을 등에 업고, 수
삼전, 시총 1000조 눈앞…16만원대 안착한 ‘지수의 축’140만원까지 간다고?…한 달 간 34% 오른 SK하이닉스 ‘이유 있는 불기둥’
국내 증시를 대표하는 반도체 투톱 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 나란히 사상 최고가를 경신했다. 실적 발표를 하루 앞두고 삼성전자는 16만 원대에 안착했고, SK하이닉스는 81만 원대를 돌파했다. 목표주가 상향이
SK증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 26만 원으로 상향 조정한다고 28일 밝혔다.
한동희 SK증권 연구원은 “기존 예상을 상회하는 강력한 메모리 업황을 반영해 2026년 메모리 가격 상승률을 D램 111%, NAND 87%로 상향 조정했다”고 설명했다.
한 연구원은 “2026년 영업이익은 180조 원, 영업이익률 37%
마이아 200, HBM3E 12단 6개 탑재
SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 최신 인공지능(AI) 칩 ‘마이아 200’에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급한다. HBM 수요가 그래픽처리장치(GPU) 뿐 아니라 주문형 반도체(ASIC)으로도 확대되며 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 한층 격화할 전망이다.
27일 업계에 따르면 SK하이닉스는
엔비디아 ‘H200’ 등 ‘미국 수입 후 재수출’ 반도체에 25% 관세삼성전자·SK하이닉스 HBM3E 공급망 참여…미중 정책 따라 전략 부담인도 시점 조정, 가격·물량 재협상 가능성…관세 비용 분담 요구 가능성도국내 직접적 영향은 제한적…韓 반도체 최혜국 대우 약속받아
도널드 트럼프 미국 대통령이 14일(현지시간) 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 H200
장비 인도 곧 마무리 예정
한미반도체가 14일 SK하이닉스와 97억 원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.
계약 금액은 96억 5000만 원이며, 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비로 꼽힌다. HBM은 D램을 여러
청주에 ‘첨단 패키징 팹’ 투자‘후공정’ HBM 경쟁 핵심축 부상청주, 후공정 전용 단계적 재편설비 활용 효율·공정 연결성 높여
인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁은 ‘얼마나 미세하게 만들었느냐’보다 ‘얼마나 안정적으로 쌓아내느냐’로 옮겨가고 있다. AI 메모리 수요가 폭증하면서 패키징과 테스트(P&T)를 포함한 후공정이 공급 능력과 수율을
삼성증권은 9일 삼성전자에 대해 메모리 업황 개선과 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 실적 추정치를 끌어올린다며 투자의견 ‘BUY(매수)’를 유지하고 목표주가를 기존 14만 원에서 18만 원으로 상향 조정했다고 밝혔다.
이종욱 삼성증권 연구원은 이날 보고서를 내고 “삼성전자는 점유율 상승과 가격(ASP) 상승을 바탕으로 영업 레버리지의 중심에 있다”
분기 최대 이익 7년 만에 경신가격 인상 전략 실적에 반영메모리 슈퍼사이클 재점화HBM4 전환 삼성 비중 확대
삼성전자가 반도체 호황 국면에서 기록적인 영업이익을 세웠다. 분기 기준 역대 최대 영업이익을 7년 만에 다시 경신한 데 이어 올해 연간 영업이익 100조 원 돌파 가능성까지 거론된다. 메모리 가격 반등과 고대역폭메모리(HBM) 세대 교체, 여기에
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’ 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 점검하고 주요 고객사와 AI 메모리 기반 기술 협력 방안을 논의했다.
8일 SK하이닉스에 따르면 곽 사장은 전시 기간 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와 연쇄 미팅을 진행하며 차세
인공지능(AI) 수요 폭증이 삼성전자 반도체 사업의 실적 전망을 끌어올리고 있다. AI 서버 투자가 구조적으로 확대되면서 메모리를 중심으로 공급 부족 국면이 고착화되고 있고 이른바 ‘반도체 슈퍼사이클’ 재진입 신호가 분명해졌다는 평가다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 차세대 규격인 HBM4로 빠르게 전환하며 AI 칩 시장에서 주도권 확보에 속도를 내
4분기 메모리 가격 50% 증가AI 투자발 메모리 가격 급증
메모리 반도체 공급자 우위 현상이 이어지며 삼성전자와 SK하이닉스가 4분기 어닝 서프라이즈를 기록할 것이란 기대감이 커지고 있다. 미국 빅테크를 중심으로 인공지능(AI) 투자가 확대되면서 메모리 반도체 공급이 빠듯해졌고 D램 가격 급등이 실적을 강하게 밀어 올리고 있다.
7일 업계에 따르면 삼
KB증권은 1분기 서버 D램 가격이 두 분기 연속 역대 최대 폭으로 상승하며 삼성전자의 실적 기대가 한층 높아지고 있다고 평가했다. AI 서버와 HBM 수요 확대 속에 D램 공급 타이트가 이어지면서 2026년 D램 영업이익이 100조 원에 근접할 것으로 전망했다.
김동원 KB증권 연구원은 7일 “1분기 서버 D램 가격은 지난해 4분기 대비 70% 상승할
SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 정보통신(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 고객용 전시관을 열고 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 16단 48GB 제품을 최초로 선보인다.
HBM4 16단 48GB은 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현했다. HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 “고객사의