초거대 언어 모델 등을 실제로 실습할 수 있도록 그래픽처리장치(GPU) 서버 인프라도 구축 중에 있다.
최 학부장은 “현재 학생 정원에 비례해 필요한 인프라를 단계적으로 확충하고 있다”며 “앞으로도 입학생 수에 맞춰 연차적으로 인프라를 계속 확충해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
교수진 또한 탄탄하다. 현재까지 총 13명의 '언어공학' 관련...
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이번 주 대만에서 열린 테크 엑스포 ‘컴퓨텍스 2024’ 기간 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’을 처음 공개했다. 3월 새로운 AI 칩 블랙웰의 로드맵을 발표한 지 3개월 만에 또다시 신제품을 언급한 것이다. 황 CEO는 그러면서 “앞으로 매년 새로운 AI 칩을 출시할 계획”이라며 “출시 일정을 약 2년마다 가속할...
김영건 미래에셋증권 연구원은 “젠슨 황 대표는 삼성의 HBM에 대해 자사 GPU 및 GPU가 탑재될 컴퓨팅 플랫폼과 삼성 HBM간의 최적화 과정이 요구된다는 취지의 언급을 한 바 있다”며 “아직 실패를 단정짓기엔 어렵다는 판단이다. 2분기내 8단 매출액 인식, 12단 양산 돌입이라는 기존 가이던스는 달성 가능할 것으로 기대한다”고 분석했다.
박상욱...
2일에는 대만에서 열린 정보기술(IT) 전시회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개했다.
월가는 엔비디아 주가 상승 여력이 더 있다고 보고 있다. 엔비디아 실적이 나오자 JP모건은 목표주가를 기존 850달러에서 1150달러로 높였다. 번스타인(1000달러→1300달러), 바클레이즈(1100달러→1200달러)로 각각 상향 조정했다.
문준호 삼성증권 연구원은...
수 CEO는 생성형 AI와 관련해 “올해 4분기를 기점으로 서버용 그래픽처리장치(GPU) 신제품을 매년 출시해 고객사들이 신기술을 보다 빨리 도입하고 적용하도록 하겠다”고 밝혔다.
AMD는 올해 4분기 MI300 시리즈의 업그레이드 버전인 ‘MI325X’를 출시할 계획이다. 2025년에는 3nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정으로 제조하는 MI350, 2026년에는 MI400도...
아이패드 에어는 CPU의 ML 가속기와 강력한 GPU로 온디바이스 머신 러닝을 지원하고 애플 실리콘의 통합 메모리 아키텍처와 결합해 획기적인 AI 성능을 제공한다.
아이패드 프로는 새로운 CPU와 함께 차세대 GPU, 역대 가장 강력해진 엔진을 기반으로 AI 성능을 지원한다.
울트라 레티나 XDR 디스플레이는 최첨단 탠덤 OLED 기술로 설계됐다.
아이패드 에어...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝히면서 엔비디아 주가는 이날 4.9% 급등해 사상 최고치를 찍었다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
대표적인 ‘밈주식’인 미국의 비디오 게임 소매업체 ‘게임스톱’의 주가는 21% 뛰었다. 2021년 밈주식...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.9% 급등했다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
반도체 기업 AMD는 3일 대만에서 새 인공지능(AI) 칩을 발표했으나 주가는 2.01% 하락했다. 리사 수 AMD CEO는 3일 타이베이 컴퓨텍스...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.90% 급등했다.
황 CEO는 2일 대만 국립타이베이대 스포츠센터에서 ‘타이베이 컴퓨텍스 2024’ 기조연설을 통해 루빈을 소개했다. 엔비디아는 AI 칩 플랫폼 ‘블랙웰’이 양산되기도 전에...
그는 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) ‘루빈’을 공개하며 “2026년부터 양산할 예정”이라고 밝혔다. 시장은 곧바로 매수 우위를 보이며 엔비디아 주가를 5% 안팎 끌어올렸다.
예고된 액면분할도 주가 상승에 큰 힘을 보탰다. 오는 10일부터 주식이 10분의 1로 분할되면 더 많은 투자자의 관심이 쏠릴 것으로 기대된다.
사정이 이렇다 보니 이 회사를 향한...
인공지능(AI) 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 2026년부터 양산할 계획이라고 밝힘에 따라 이날 주가가 4.9% 급등했다. 덩달아 다른 기술주들도 힘을 받았다.
대표적인 ‘밈주식’(온라인에서 입소문을 타고 개인투자자들이 몰리는 주식)인 미국의 비디오 게임 소매업체 ‘게임스톱’의...
전날 엔비디아는 매년 신제품을 출시하겠다는 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다.
AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 루빈을 양산할 예정이라고 밝혔다.
엔비디아 차세대 GPU, 1년 앞당겨 출시 전망SK하이닉스, 내년 6세대 HBM 공개수장 바뀐 삼성전자, 차세대 HBM 주도권 잡기 올인
엔비디아발 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 더욱 뜨거워지고 있다. 엔비디아가 3월 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 인공지능(AI) GPU를 언급하면서, AI 가속기 핵심 부품인 HBM을 놓고...
대만 방문서 블랙웰 후속작 언급해“매년 새 AI 칩 출시…출시 일정도 2년마다 가속할 것”
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개하며 2026년 해당 신제품을 출시할 것이라고 밝혔다. 3월 블랙웰 GPU를 발표한 지 불과 3개월 만에 차세대 GPU를 언급한 것이다.
2일(현지시간) 로이터통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아...
SK하이닉스는 엔비디아 GPU 제품인 H100에 4세대 HBM인 HBM3를 독점 공급할 뿐 아니라 2분기 출시할 예정인 GPU B100에도 5세대 HBM3E를 공급할 예정이다.
반면, 삼성전자는 엔비디아에 HBM 공급을 위해 노력 중이지만 아직 납품 성공 소식은 전하지 못하고 있다. 설상가상 지난달 24일 한 외신에서 삼성전자가 엔비디아의 HBM 품질테스트를 통과하지 못했다고...
실제로 중앙처리장치(GPU)를 대체할 신경망처리장치(NPU) 기술을 보유한 리벨리온 사는 이 사업을 통해 175억을 유치해 인공지능(AI) 반도체 공정에서 활용할 집적회로(IC) 기술을 개발하고 있다.
산업부 관계자는 "소부장 투자연계형 사업은 기술력은 있으나 자금 부족으로 사업화에 어려움을 겪는 기업에 성장 사다리 역할을 톡톡히 수행했다"고...
이어 “GPU는 병렬 구조 처리 방식으로 빅데이터 분석에서 직렬 구조의 CPU보다 월등히 높은 성능을 보이기 시작했고, Chat GPT에 이르면서 관련 인프라가 메인 시장으로 떠올랐다”며 “이제 슈퍼컴퓨터는 GPU를 메인으로 (블랙웰 2개 사용) CPU를 얹어 사용하고 있다”고 덧붙였다.
AI 붐으로 인한 수혜는 엔비디아로 대표되는 하드웨어와 구글과...
08%) 등 반도체 소부장 기업에도 투자한다.
금정섭 한화자산운용 ETF사업본부장은 “일반적으로 AI 산업 수혜가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 집중된다고 생각하는데, AI칩 구동을 위해서는 메모리반도체인 HBM 탑재가 필수”라며 “AI반도체 미래 성장성에 투자하기 위해서는 엔비디아와 함께 HBM 관련 종목도 고려해야한다”고 말했다.
고성능 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 AI 용 반도체 칩의 연산·처리 속도가 초고속화됨에 따라 발열량도 많아져 이를 최소화하기 위해서다.
이엔플러스 관계자는 “그래핀 등 탄소 기반 소재에 대한 높은 이해도와 노하우를 바탕으로 이번 신규 방열 소재 개발에 성공했다”며 “해당 제품은 전기차와 ESS(에너지저장장치) 등 기존 2차전지 제품은...
스퀴즈비츠는 현재 지원 중인 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 리벨리온의 NPU향으로 생성형 AI 모델을 경량화할 수 있는 기술적 기반을 확보하게 된다. 리벨리온 또한 자사 하드웨어에 최적화된 경량화 언어모델을 활용해 생성형 AI 용 NPU의 판매 활로를 확장한다.
김형준 스퀴즈비츠 대표는 “리벨리온과의 협력을 통해 생성형 AI 기반 서비스 기업...